【经验】新电元LF封装MOS采用铜带鸥翼引脚避免机械应力带来的虚焊问题

时间： 2020-12-23 来源：Shindengen

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在日常半成品PCB板过波峰焊制程中，经常会出现因PCB板受热变形的机械应力导致器件虚焊案例，特别是类似贴片MOS之类的大体积封装器件，最终使得产品的可靠性大大降低。而新电元的LF封装MOS采用新型铜带鸥翼引脚就可以很好的解决这个问题。

SHINDENGEN新电元的LF封装MOS的内部结构图如图1所示，可以看出，MOS管的源极采用铜带的新型鸥翼引脚，由于采用铜带，过流和散热能力优，相对于传统的铝线焊接工艺，在过大电流或者焊接加工时，热冲击对其内部的应力变形影响几乎可以忽略，大大提高了器件本身的可靠性。

图1 新电元的LF封装MOS的内部结构示意图

LF封装MOS在PCB机械应力变形时的受力示意图如图2所示，首先LF封装的引脚采用全镀锡处理，可以更好的被焊锡所包裹，鸥翼引脚的底部以及四周都可以连接焊锡，这样可以大大增加引脚到PCB板铜箔的过电流能力，同时在PCB过波峰焊变形产生应力时，引脚也不容易产生虚焊。相对比Flatlead封装，引脚只能靠底部的焊锡连接PCB板铜箔，一旦PCB板受热变形，引脚很容易与铜箔焊锡脱落导致虚焊。其次，当PCB板因受热带来不可避免的变形应力时，由于LF封装的鸥翼引脚具有一定的“弹簧”效应，可以将应力通过引脚双向变形来缓和机械应力；而Flatlead封装只能将PCB板变形应力集中在引脚和PCB板铜箔安装区域，一旦PCB板变形，引脚无法通过自身结构来缓和应力，所有应力集中在焊锡层，很容易导致焊锡层虚焊。

图2 LF封装和Flatlead在PCB机械应力变形时的受力示意图

综上所述，新电元的LF封装MOS采用铜带鸥翼引脚，具有过流能力强，缓和机械应力等优点，可以很好的解决机械应力带来的虚焊问题。

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