【产品】具有天然粘性的导热填充垫E-FILL 8300 Spec 03,广泛应用于桌上型电脑及笔记本

2022-08-02 仕来高
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仕来高推出的导热填充垫E-FILL 8300 Spec 03是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300 Spec 03十分柔软,适合低压力应用。E-Fill 8300 Spec 03具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。

产品特点 

导热率1.8W/(m·K)

高压缩比

低成本

具有天然粘性

电绝缘


一般应用

桌上型电脑及笔记本

内存模组

热管组件

HDDs和DVDs 

平板显示器

通信用硬件 


其他配置

产品厚度≤0.03”,建议使用玻璃纤维强化

可选择胶粘剂涂层

可选择导热绝缘布强化

可模切成特定尺寸


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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