【材料】 兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求，热传导率范围宽1.5W~8W/m·K
光模块的温度过高或过低都会影响到光模块的应用，使得通讯数据出现过错，由于光模块的温度不在正常规划内就会报警，因此光模块处在不良情况下，交流机会连续发送数据，直到光模块恢复到正常作业情况下才会开始发送/接收数据。如果光模块的作业温度过高，光模块的光功率就会变大，接收信号就会出现过错，甚至会烧坏光模块，导致光模块无法正常作业，所以光模块散热也就显得尤为重要。
针对光模块的散热需求，兆科电子能够提供合适的散热方案，以及散热材料，导热硅胶片有1.5W~8W/m·K热传导率范围，厚度从0.25mm到5mm，减少了器件上的压力，为产品设计的导热要求提供高可靠保障。
导热硅胶片是热传导界面材料，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在-40℃~160℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。
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