【产品】具有较高回弹性的SMT泡棉，低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能

时间： 2020-05-04 来源：鸿富诚

技术问答

鸿富诚SMT 泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接（Reflow）在 PCB 板上，具有优异弹性的导电接触端子，用于 EMI、接地或者导电终端。它是以硅胶泡棉为核心，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。主要填充材质为硅橡胶。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟 RoHS 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟 PCB 板有很好的接触强度。

产品特点

●低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能

●可靠的粘结强度，易粘贴

●可二次焊接使用

●产品表面光滑，耐高温，不易脱落

●较高的回弹性

应用领域

●射频接地电磁干扰

●直流接地消除静电

●射频互联射频干扰屏蔽垫片

●外壳对印刷电路板接地

●元件对印刷电路板接地

产品结构

产品规格

产品公差

性能参数

实验设备

产品包装

本产品采用先进的自动化封装模式，产品封装在卷袋里，可避免在运输，储存过程中造成损坏。本产品包装设计既方便运输，储存，又可保证产品的数量。每卷包装数量以整数计算，可分为每卷 1000PCS 1500PCS 2000PCS 每卷（以客户要求为准），也可散装。本产品包装最大的优点是客人在组装时可使用全自动及半自动流水线生产。

使用温度

1）本产品正常使用温度可在-40-160℃之间。Work temp:-40℃~160℃

2）瞬间耐温可达 280±10℃（2 分钟）。Momentary temp to 280±10℃(2min)

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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产品型号	品类	半包类型	表面电阻(Ω/inch²)	可压缩率(%)	永久变形率(%)	屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)	耐温性(℃)	尺寸(mm)	颜色
HFC-GB	半包型导电泡棉	C 型	≤0.03	10~90%	<20%	>85	-40~85	宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm	灰色/银色