【经验】解析MELEXIS评估板EVB90640-41的使用方式

时间： 2022-10-12 来源：世强

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红外测温的火爆程度在这个特殊的时代往往都排列在前，基本上每天都在与红外测温设备接触，比如进办公楼的门口测温，高铁站的进站测温。越来越多公司投入更多精力关注到红外测温中。

在评估红外温度传感器 MLX90640时，前期选型方案评估阶段，推荐使用EVB90640 评估板进行评估，其直接模拟热成像的效果可以非常有效的加快开发者们前期对方案的评估速率。那拿到了EVB90640-41评估板时（MLX90640Y与MLX90641 开发板为同一个），如何使用它？

需要注意的是，EVB90640-41不包含传感器，需要自己另外有传感器。在前文中提到，MELEXIS红外温度传感器每个开发板型号都有自己的上位机软件，那么EVB90640-41也是一样的。需要下载好软件才能进行使用。下载地址如下。https://www.sekorm.com/doc/2099389.html

将其安装后，在桌面会有一个MlxCIRT 90640 3软件，如下图。

将其打开，再连接上MLX90640。双击查找EVB90640，等待IIC连接成功。双击measure进行测量。就可以实现一个简易热成像式的图像。

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你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

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型号- MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90614DCC,MLX90614ESF-DCI,EVB90640,EVB90641,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90614,MLX90615,MLX9064X,SGM2036-3.0,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90615SSG-DAG-000,MLX90614ESF-ACC-000,MLX90640,ZTP-148,MLX90641,EVB90640-41,SGM2036,MLX90632,TS305

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