【技术】浅析发光二极管灯珠的生产工艺

时间： 2022-10-30 来源：福特电子官网

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本文福特电子为大家科普：发光二极管灯珠的生产工艺。详情请看下文：

原材料：发光二极管支架；发光二极管芯片；发光二极管固晶胶；焊接线；发光二极管封装胶；发光二极管荧光粉；主要是上述材料。设备：自动固晶机；电浆清洗机；自动焊接机；自动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；自动分选机；自动包装机；生产环境：发光二极管封装厂一般有10万级防尘要求；点胶室可能需要更高的保护，希望是万级防尘；后端测试分选要求低一些，百万级防尘就够了。但是整个过程都需要良好的静电保护，因为发光二极管芯片怕静电击穿。

步骤一：LED支架检查。试验项目：外观尺寸，镀层厚度，有无氧化现象。推荐使用工具：二次元测量仪，膜厚测试仪，金相显微镜。

步骤二：LED支架烘烤。采用设备烘烤LED支架，主要用于去除注射成型过程中残留的水汽。

步骤三：LED支架电浆清洗。本实用新型主要是在设备内部用氢和氧形成电弧，去除LED支架表面残留的有机物，提高固晶粘结力。

步骤四：固晶。用LED固晶胶将LED芯片通过自动固晶机粘接到LED支架上。

步骤五：烘烤。烘干固晶胶，使LED芯片与LED支架形成良好的粘结。烘烤后，要进行固晶推力测试，所用设备非常昂贵哦，推拉力测试仪。

步骤六：焊接线路。用金属线焊接发光二极管芯片上的焊盘和发光二极管支架上的导电区域。焊接分为几种类型：金丝球形焊接和楔形焊接。使用的金属丝包括金线、铝线、合金线、铜线等。发光二极管灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后，测量焊接点的大小和焊接拉力。这是一个关键步骤。大多数发光二极管死灯是由焊接问题引起的。

步骤七：封胶。用LED封装胶填充LED支架形成的杯状区域，如果是制作白光LED灯珠，则需在其中加入适量的荧光粉。这一步既是产生白光的步骤，又是决定色温、显指、各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人来配制荧光粉。

步骤八：烘烤。用烤箱固化LED封装胶。

步骤九：分切。把LED支架从许多片状连接在一起，切成LED灯珠的独立小单元。

步骤10：分选。通过设定各种参数，如电压、色温、光通量等来分选切开的各个小灯珠。

步骤11：编带包装具有相同参数的灯珠。这是SMDLED的主要生产步骤，主要步骤已经完成。现在像cree，OSRAM这样的大功率透镜，在荧光粉喷涂环节和封胶环节所用的工艺和设备不同，大体流程还是一致的。

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产品型号	品类	颜色	规格（mm）	波长（nm）	正向电压@20mA(V)	亮度@20mA(mcd)
FT-0601CWAY1UDA-C	侧发光LED灯珠	白色	1.7mmx1.1mmx0.3mm	2200nm~25000nm	2.8V~3.2V	300mcd~350mcd

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产品型号	品类	颜色	规格（mm）	波长	正向电压@20mA(V)	亮度@20mA
FT-0404RVGC2UDA	双色贴片LED灯珠	绿色	1.0mmx1.0mmx0.4mm	520nm~530nm	2.8V~3.0V	200mcd~230mcd

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产品型号	品类	波长（nm)	正向电压@20mA	亮度（mcd）@20mA	颜色	尺寸
FT-0603URAC1UDQ	球头贴片LED灯珠	617nm~625nm	2.0v~2.4v	200mcd~400mcd	红色	1.6x0.8x0.95mm&1.6x0.8x1.18mm

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产品型号	品类	波长（nm）	正向电压@20mA(V)	亮度（mcd）@20mA
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产品型号	品类	规格（mm）	波长（nm）	正向电压@20mA(V)	亮度@20mA
FT-0404SURZGQBB-BA1（1.0*1.0mm）	RGB三色贴片LED灯珠	1.0mmx1.0mmx0.4mm	R:620nm	R:2.0V	R:20mcd