芯科科技荣获2023年AIoT创新奖和阿拉丁神灯奖数智奖，彰显物联网无线连接领域的广覆盖、全方位产品和技术支持能力
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）近来分别斩获两项物联网行业产品奖项，包括以FG25 sub-GHz SoC获选AspenCore举办的“2023国际AIoT生态发展大会－年度创新技术产品奖”，并于2023广州国际照明展览会－光亚展（GILE）期间以MG24多协议无线SoC支持Matter标准荣获会议同期举办的“阿拉丁神灯奖数智奖－全屋智能数制产品创新奖”，显示了芯科科技在物联网无线连接领域的广覆盖、全方位产品和技术支持能力。
2023年AIoT创新奖－年度创新技术产品奖：FG25 sub-GHz SoC
芯科科技中国华南区销售经理叶岚（Mandy Ye）代表公司领取2023年度创新技术产品奖
此次获奖的FG25 sub-GHz SoC是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。凭借部署可扩展至成千上万个节点，强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。
FG25也是芯科科技产品组合中首款支持正交频分复用（OFDM）调制的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞吐量和低延迟等特性。此外，芯科科技已经率先通过了Wi-SUN联盟对FAN 1.1 PHY层的认证。客户在设计符合Wi-SUN FAN 1.1规范的设备时，可以利用这一认证来减轻自己的负担。
阿拉丁神灯奖数智奖－全屋智能数制产品创新奖：MG24多协议SoC支持Matter标准
芯科科技亚太区生态高级经理刘俊（Sky Liu）代表公司领奖并于会中演讲
芯科科技作为一家纯粹专注于物联网智能、安全无线连接的半导体企业，凭借卓越的产品、技术、研发实力，在激烈角逐中脱颖而出，以支持Matter标准的MG24多协议无线SoC夺得阿拉丁神灯奖全屋智能数智产品创新奖。此次获奖，是对芯科科技品牌实力和强大产品力的充分肯定。未来，芯科科技将继续投入产品创新研发，以科技赋能，打造更多更具竞争力的硬核产品，帮助厂商和最终用户实现智能家居之间的互联互通。
MG24多协议无线SoC支持Matter无线标准，对于无线设备和芯片的创新思维有一个很好的展现，以下是几个突出的产品优势：
1. MG24提供跨多协议的平台，可以通过支持Matter新标准来实现基于不同的协议和多样生态系统的设备互操作性。
2. 其具备高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗和较大的内存及闪存容量等设计优势，并提供通过PSA 3级安全认证的Secure Vault物联网安全保护技术。
3. 业界率先集成的人工智能（AI）/机器学习（ML）硬件加速器，可用来创建兼具智能、稳健和节能特色的产品。
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