【产品】内置功放驱动、CRC控制器和定时器的非接触读卡器芯片THM3070

2019-10-22 同芯微电子
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同芯微电子(TMC)推出的THM3070非接触读卡器芯片,内置功放驱动、CRC控制器和定时器,发射功率和接收增益可调。采用LQFP48和QFN32两种封装,符合ISO/IEC 14443 Type A/B和ISO/IEC15693标准。


产品特征:

· 符合ISO/IEC 14443 Type A/B和ISO/IEC15693标准

· 满足EMV Contactless Level 1和PBOC3.0借/贷记终端Level 1的测试要求

· 支持SPI接口模式

· 支持IDR接口模式(QFN32封装不支持IDR模式)

· 内置功放驱动,发射功率可调

· 接收增益可调

· 外部时钟13.56 MHz

· 支持106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848kbit/s速率

· 最大收发数据帧长度为256字节

· 内置CRC控制器和定时器

· 真随机数发生器

· 中断输出

· 电源:2.7V~5.5V

· 模拟、数字、发送电源单独提供

· 低功耗模式,小于0.1μA

· 封装形式分LQFP48和QFN32两种,且LQFP48兼容THM3060/THM3030


工作范围:

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 慧慧1985 Lv7. 资深专家 2019-10-23
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商品及供应商介绍

【选型】同芯微电子(TMC)智能终端安全芯片/32位安全MCU/非接触式读卡芯片/无线充电IC选型指南

安全芯片    安全MCU    非接触式接口芯片    接触式接口芯片    Nor Flash    无线充电接收IC    无线充电发射IC   

同芯微电子  -  读卡机具芯片+,36位安全MCU,安全MCU,读卡机具芯片,安全芯片,NOR FLASH,无线充电发射IC,SPI NOR FLASH,USB-KEY芯片,非接触式接口芯片,SPI NOR闪存,智能终端安全芯片,无线充电IC,非接触式读卡芯片,接触式接口芯片,NOR闪存,无线充电接收IC,THM3622FAQDB,THM3682FAQD,THM38034,THM3100,THM3682FAQH,THM3622FAQFB,THM3040,THM3070,THK88V20,TH25Q40,TH25040,THK88,THKSS,THP9110,THP9330,THM36S2FAQH,THM380344,THP9410,THM3652FAQHB,THM3652FAGAB,THP9100,THM36S2FAQD,THM3662FAQB,机顶盒,安防监控,工业物联,移动支付,手机,MPOS,平板,电子烟,表计,手持设备,可穿戴,TWS耳机,智能门锁,智能家电、扫地机,MPOS,支付扫码盒子,指纹模组,汽车电子

选型指南

同芯微电子芯片选型表

提供同芯微电子芯片选型:包括安全芯片:满足国密二级资质,可达车规级要求,拥有国内最高的加密级别产品CC EAL7+。读写卡芯片:满足EMV contactless 和PBOC3.0借贷记终端的测试标准,EMC标准,二代证读卡器测试标准;2.0-5.5V工作电压,最低功耗低至0.1uA。无线充电IC:3.5W,5W,20W各功率段接收发射齐全;无线充电系统效率最高达到95%,接收端芯片功率高达20W,是国内唯一量产的无线充电接收芯片

产品型号
品类
封装
CPU型号
主频(MHz)
Flash 容量(KB\MB)
RAM(KB)
ROM(KB)
通讯接口
GPIO
国密 算法
对称安全算法
非对称安全算法
摘要算法
工作电压(V)
工作温度
静态功耗(uA)
资质认证
THK88
安全芯片
QFN32
ARM SC000
30MHz
256KB
13KB(9KB+4KB)
12KB
ISO7816主/从/USB2.0FullSpeed(需外接晶体)/GPIO/SPI主/ 从/单/双/四线/UART/PWM/I2C/KB
27
DES/3DES/SM1/SSF33/SM4
RSA1024/2048/ECC/SM2
SHA-1/SM3
2.7~5.5V
-25℃~85℃
200uA(stop功耗)
国密二级(2019.12.1)

选型表  -  同芯微电子 立即选型

同芯微电子(TMC)公司简介及产品介绍

北京同方微电子有限公司是无晶圆厂的IC设计公司,同方微电子是首家实现SWP-SIM 芯片商用的芯片商,也是唯一一家可提供射频+安全双芯片解决方案的芯片商。

同芯微电子  -  SWP-SIM 芯片,电信支付芯片,读写器芯片,USB密钥,USIM,读卡器RF,银行卡&身份识别芯片,电信&移动支付芯片,SIM卡,银行卡识别芯片,安全双芯片,智能设备芯片,MPOS,SIM,身份识别芯片,USB-KEY,移动支付芯片,THC20F17BD-V20,THC80F10BC,THC20F08AD-A,THD88-E120,THD88-E160,THD86,THD89,THD88,THD86EF59AC,THC20F08AD-V20,THC80F08BD,THC80F09BC,THD20F06BD-I,THE13M00,THC80F09AD-A,THC20F08AD,THC80F10AC,THC80F09AD-B,THD86EF58C,THD88-E48,THD88-E80,THC20F17BD-V30,THD8X,THM3070,THC80F09AD,THM30,THC26E05C,THD20F06BD,电信,USB键,SIM卡/USIM,移动支付,身份识别,支付,智能设备,读卡器RF,电子门票,银行卡,SIM/USIM,社保卡,电子护照,MPOS,二代证,居民健康卡,USB-KEY

2015年  - 商品及供应商介绍

同芯微电子(TMC)THM3070非接触读卡器芯片数据手册

THM3070非接触读卡器芯片数据手册

同芯微电子  -  非接触读卡器芯片,THM3070,ТНМ3070,THM3060,THM3030

数据手册  - DS0301

【选型】同芯微电子(TMC)国产NFC读卡器芯片THM3070和THM3523性能和应用的区别

同芯微电子国产NFC读卡器芯片目前主推的型号是THM3070和THM3523,本文主要从芯片的性能和应用来介绍这两种芯片的区别,方便用户在设计产品的时候根据需求来选择合适的NFC读卡器芯片。

2020-12-09 -  器件选型

安全物联产品线简介

同芯微电子  -  智能卡安全芯片,安全芯片,无晶圆芯片,THM3622FAQDB,THM3682FAQD,THM38034,THM38034P,THM3010,THM3100,THM36X3,THM3050,THM3652FAQH,THM3682FAQH,THM3060,THM3030,THM3040,SC000,THM3632FAQH,THK88V30,THM3070,THM3662FAWL,THK88V20,THM3632FAQD,THK88,THM36,THM3662FAQB,平方米,USB键,身份识别,M2M,居住证\城市通卡,电信SIM卡,非接触读写机具,智能卡,移动支付卡,移动通信,安全物联,SE (安全单元),社保卡,金融IC 卡,智能POS/MPOS安全主控,金融支付,物联网,居民健康卡,USB-KEY

2019.03  - 商品及供应商介绍

非接触式读写卡芯片 产品介绍

非接触式读写卡芯片产品介绍涵盖应用领域、产品介绍、芯片特性、开发套件和产品路线图。主要应用领域包括读卡器、门锁、电表和POS等,采用国际标准如Qi标准、EMV contactless L1和PBOC3.0。芯片特性包括符合ISO/IEC14443和ISO/IEC15693标准,发射功率和接收增益可调,支持多种传输速率和接口模式。提供完备的软硬件开发套件,产品路线图展示未来产品发展计划。

同芯微电子  -  CONTACTLESS READ-WRITE CARD CHIP,非接触式读写卡芯片,非接触式读卡芯片,THM3523,THM3070,THM3010,THM3050,THM3060,THM3030,THM3040,读卡器,POS,门锁,电表

商品及供应商介绍

【应用】国产非接触式读卡芯片THM3523用于智能电表,支持低功耗寻卡模式

在客户智能电表中,国产高可靠性非接触读卡器芯片推荐THM3523,输入电压为2.7~5.5V。SPI最高可达10Mbps。可支持读ISO/IEC14443 TypeA/B卡。通信接口也支持多种模式,如SPI、I2C、UART。支持低功耗寻卡模式,适合电池供电产品。

2020-09-18 -  应用方案

紫光青藤(TSINGTENG MICRO)公司简介及产品介绍

紫光青藤微系统有限公司,隶属于紫光国芯微电子股份有限公司,专注于智能物联产品与技术。公司拥有35000多名员工,20000多项专利,89个分支机构,234个运营与研发中心。产品涵盖安全物联芯片、汽车安全芯片、智能识别和存储等领域,包括安全SE MCU、读卡器RF芯片、USB Key芯片、Nor Flash、条码识别及汽车安全芯片等。紫光青藤致力于提供智能、创新、安全、高效的场景化服务,推动各行业数字化转型升级。

紫光青藤  -  SPI NOR FLASH,CODE MODULE,U-KEY,安全SE MCU,NOR FLASH,汽车安全芯片,USB-KEY芯片,非接触读卡器芯片,嵌入式扫码模组,电可擦可编程只读存储器,SPI NOR闪存,SEMCU,车载安全芯片,扫码芯片,车载SEMCU,识别模组,安全物联芯片,扫码芯片及模组,EEPROM,安全SEMCU,非接触读头,扫码模组,U键,ESAM,扫码盒子,代码模块,THM3523,THM3682FAQHB,TH25D-40LA,TH25D-20LA,TH25D-40HA,TH25D-20HA,THK88,THM3652FAGAB,TH25Q-16UA,THM3622FAQF,T9,THM3682FAQH,THM3682FAGA,TH25Q-80HA,TH25D-40UA,THM3070,TH25D-20UA,TH25Q-40UA,THM30,25D SERIES,25Q SERIES,THM35,THM3632FAQB,THM36,THM3652FAQHB,TH25Q-80UA,THM3662FAQB,智能手环,U-KEY,智能家电,AMOLED屏幕工业互联网HDMI,T-BOX,汽车电子ADAS系统,门禁,智能锁,安防摄像头,TWS耳机,智能家居,功能手机基带,汽车安全大脑,AMOLED屏幕,智能电表,安防监控,工业互联网PLC,POS机,仪表盘,路由器,工业互联网HDMI,工业互联网HDMI、PLC,智能手机TDDI触控,手表,支付盒子,身份证阅读器,5G基站,智能玩具,指纹模组,耗材认证,U键,刷脸支付,电脑BIOS

商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】NFC检卡芯片THN113助力智能门锁设计,支持LPCD低功耗检卡功能

NFC作为一种基本的近场通信功能,在智能刷卡机、智能锁等等应用中都有广泛的使用。但在不同的应用中,会对相关参数有不同的需求,本文主要介绍紫光青藤THN113非接触读卡器芯片助力于智能锁的优势特点。

2021-10-28 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥0.7950

现货: 56,767

品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥0.7950

现货: 36,614

品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

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品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥0.4320

现货: 27,053

品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥1.0350

现货: 23,990

品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥0.4320

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品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

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品牌:紫光青藤

品类:I/O Flash Memory

价格:¥1.0230

现货: 10,372

品牌:无锡紫光微

品类:Super-Junction MOSFET

价格:¥4.4706

现货: 839

品牌:无锡紫光微

品类:Super-junction Power MOSFET

价格:¥1.6471

现货: 746

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品牌:同芯微电子

品类:集成电路

价格:¥10.0000

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品牌:同芯微电子

品类:安全芯片

价格:¥7.5000

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品牌:同芯微电子

品类:高性能CPU安全芯片

价格:¥17.5000

现货:510

品牌:同芯微电子

品类:接触式接口芯片

价格:¥2.0000

现货:500

品牌:同芯微电子

品类:安全芯片

价格:¥7.5000

现货:498

品牌:同芯微电子

品类:安全模块

价格:¥13.1160

现货:470

品牌:同芯微电子

品类:高性能CPU安全芯片

价格:¥16.2500

现货:280

品牌:同芯微电子

品类:高性能CPU安全芯片

价格:¥20.0000

现货:270

品牌:同芯微电子

品类:高性能CPU安全芯片

价格:¥17.5000

现货:199

品牌:同芯微电子

品类:高性能CPU安全芯片

价格:¥17.0000

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非接触磁力传感器定制

可自由定制铜排形状尺寸;检测精度:0.5%~1.0;电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp);低磁力残余误差:2mV;响应性能<4μSec;支持RoHS指令 、AEC-Q200。

最小起订量: 100个 提交需求>

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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授权代理品牌:接插件及结构件

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授权代理品牌:部件、组件及配件

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授权代理品牌:电源及模块

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授权代理品牌:电子材料

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授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

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授权代理品牌:电工工具及材料

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授权代理品牌:机械电子元件

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授权代理品牌:加工与定制

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