【产品】内置功放驱动、CRC控制器和定时器的非接触读卡器芯片THM3070
同芯微电子(TMC)推出的THM3070非接触读卡器芯片,内置功放驱动、CRC控制器和定时器,发射功率和接收增益可调。采用LQFP48和QFN32两种封装,符合ISO/IEC 14443 Type A/B和ISO/IEC15693标准。
产品特征:
· 符合ISO/IEC 14443 Type A/B和ISO/IEC15693标准
· 满足EMV Contactless Level 1和PBOC3.0借/贷记终端Level 1的测试要求
· 支持SPI接口模式
· 支持IDR接口模式(QFN32封装不支持IDR模式)
· 内置功放驱动,发射功率可调
· 接收增益可调
· 外部时钟13.56 MHz
· 支持106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848kbit/s速率
· 最大收发数据帧长度为256字节
· 内置CRC控制器和定时器
· 真随机数发生器
· 中断输出
· 电源:2.7V~5.5V
· 模拟、数字、发送电源单独提供
· 低功耗模式,小于0.1μA
· 封装形式分LQFP48和QFN32两种,且LQFP48兼容THM3060/THM3030
工作范围:
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同芯微电子芯片选型表
提供同芯微电子芯片选型:包括安全芯片:满足国密二级资质,可达车规级要求,拥有国内最高的加密级别产品CC EAL7+。读写卡芯片:满足EMV contactless 和PBOC3.0借贷记终端的测试标准,EMC标准,二代证读卡器测试标准;2.0-5.5V工作电压,最低功耗低至0.1uA。无线充电IC:3.5W,5W,20W各功率段接收发射齐全;无线充电系统效率最高达到95%,接收端芯片功率高达20W,是国内唯一量产的无线充电接收芯片
产品型号
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品类
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封装
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CPU型号
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主频(MHz)
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Flash 容量(KB\MB)
|
RAM(KB)
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ROM(KB)
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通讯接口
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GPIO
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国密 算法
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对称安全算法
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非对称安全算法
|
摘要算法
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工作电压(V)
|
工作温度
|
静态功耗(uA)
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资质认证
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THK88
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安全芯片
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QFN32
|
ARM SC000
|
30MHz
|
256KB
|
13KB(9KB+4KB)
|
12KB
|
ISO7816主/从/USB2.0FullSpeed(需外接晶体)/GPIO/SPI主/ 从/单/双/四线/UART/PWM/I2C/KB
|
27
|
有
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DES/3DES/SM1/SSF33/SM4
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RSA1024/2048/ECC/SM2
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SHA-1/SM3
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2.7~5.5V
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-25℃~85℃
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200uA(stop功耗)
|
国密二级(2019.12.1)
|
选型表 - 同芯微电子 立即选型
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安全物联产品线简介
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紫光青藤 - SPI NOR FLASH,CODE MODULE,U-KEY,安全SE MCU,NOR FLASH,汽车安全芯片,USB-KEY芯片,非接触读卡器芯片,嵌入式扫码模组,电可擦可编程只读存储器,SPI NOR闪存,SEMCU,车载安全芯片,扫码芯片,车载SEMCU,识别模组,安全物联芯片,扫码芯片及模组,EEPROM,安全SEMCU,非接触读头,扫码模组,U键,ESAM,扫码盒子,代码模块,THM3523,THM3682FAQHB,TH25D-40LA,TH25D-20LA,TH25D-40HA,TH25D-20HA,THK88,THM3652FAGAB,TH25Q-16UA,THM3622FAQF,T9,THM3682FAQH,THM3682FAGA,TH25Q-80HA,TH25D-40UA,THM3070,TH25D-20UA,TH25Q-40UA,THM30,25D SERIES,25Q SERIES,THM35,THM3632FAQB,THM36,THM3652FAQHB,TH25Q-80UA,THM3662FAQB,智能手环,U-KEY,智能家电,AMOLED屏幕工业互联网HDMI,T-BOX,汽车电子ADAS系统,门禁,智能锁,安防摄像头,TWS耳机,智能家居,功能手机基带,汽车安全大脑,AMOLED屏幕,智能电表,安防监控,工业互联网PLC,POS机,仪表盘,路由器,工业互联网HDMI,工业互联网HDMI、PLC,智能手机TDDI触控,手表,支付盒子,身份证阅读器,5G基站,智能玩具,指纹模组,耗材认证,U键,刷脸支付,电脑BIOS
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电子商城
现货市场
服务
可自由定制铜排形状尺寸;检测精度:0.5%~1.0;电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp);低磁力残余误差:2mV;响应性能<4μSec;支持RoHS指令 、AEC-Q200。
最小起订量: 100个 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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