面向无线通信领域，联盛德成功开发业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片（4*4mm²）

时间： 2022-04-25 来源：世强

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Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片,Wi-Fi/BLE SoC芯片,Wi-Fi/蓝牙整合SoC,Wi-Fi SOC芯片

随着物联网的迅速发展，市场需求从单Wi-Fi SoC转向Wi-Fi/蓝牙整合SoC，以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术，占据了整个物联网联接数量的近70%。但在无线通信层领域，普遍存在着系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等问题。

针对这些问题，联盛德研发了业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片 W800，采用40纳米工艺，芯片封装尺寸4mm*4mm，高度集成；最高主频达到240MHz；内置TEE安全引擎，支持多种硬件加解密算法；支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议与 BT/BLE4.2 蓝牙协议；外围器件数量可以控制在10颗左右，应用设计简单方便，具有高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。配合W800芯片，联盛德还提供包括50万行代码的稳定的SDK，支持市场通用的国内外各大云平台。

2022年2月8日，联盛德（Winner Micro）授权世强代理旗下Wi-Fi芯片、Wi-Fi SOC芯片、Wi-Fi/BLE SoC芯片等全线产品，联盛德最新产品已上线平台，搜索即可查询产品信息，申请免费样品。

联盛德（Winner Micro ）是国内集成电路设计公司，国家高新技术企业，致力于物联网领域无线通讯芯片的设计、研发与销售，总部位于北京，在华东、华南各设有分部，核心产品包括 IoT Wi-Fi SoC 芯片、 Wi-Fi/BLE Combo SoC等。查看更多

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