【应用】芯科科技多协议无线模块MGM240P用于SparkFun开发板,助力加速物联网和智能家居设备开发
SparkFun近期发布最新的Thing PlusMatter开发板结合了SILICON LABS(亦称“芯科科技”)的兼容Matter标准的MGM240P多协议无线模块,以及其灵活的硬件开发平台。该款开发板旨在加速物联网和智能家居设备的开发。
MGM240P助力Thing Plus Matter开发板大展身手
SparkFun围绕Silicon Labs MGM240P多协议无线模块设计了Thing Plus Matter。它包含一个采用Arm Cortex-M33内核的EFR32MG24无线SoC,运行频率为39MHz,闪存为1536kb,RAM为256kb。此外,该模块还内置了2.4GHz无线连接天线。
MGM240P支持基于IEEE 802.15.4标准的Zigbee和Thread协议,同时还支持低功耗蓝牙(Bluetooth LE)5.3版规范。这种多协议的组合使它适用于新一代的Matter协议开发。虽然Matter不是底层的无线协议,但它是可用于其他无线技术之上的应用层,允许物联网生态系统中的设备进行互相通信。例如,它可以将苹果HomeKit、亚马逊Alexa、谷歌Assistant等与物联网设备集成。
由于Thing Plus具有Feather-compatible的外形尺寸,新的开发板大小仅有58.42毫米x22.86毫米,并且与先前的产品具有一致的电气连接。例如,Thing Plus Matter有13个GPIO,串行接口如I2C/SPI/UART,以及一个模数(analog-to-digital)输入。这些引脚的安排使广泛的屏蔽选项可以直接连接到板上。此外,所有的Thing Plus板包括SparkFun的Qwiic连接系统,用于与传感器,显示器,执行器和其他基于i2c的设备进行接口,无需焊接!
值得一提的是,Silicon Labs的Simplicity Studio物联网开发环境(IDE)可以支持Thing Plus Matter。SparkFun提供了一个使用IDE编程其电路板的入门指南。开发板上通过一个专用的EFM32微控制器充当J-Link编程器和调试器。这种组合意味着您可以直接从Simplicity Studio开发代码并调试问题。
SparkFun表示,Thing Plus Matter在低功耗模式下只产生15微安的电流。此外,当使用LiPo电池供电时,板载电路可监测电池的电量水平。
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本文由犀牛先生转载自SiliconLabs公众号,原文标题为:SparkFun公司开发板采用MGM240P模块连接家庭自动化,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 90,767
现货市场
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可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数,插拔寿命达100万次以上。
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