【应用】圣邦微负载开关SGM2567A用于25G光模块，小体积封装，宽输入电压范围2.2V到5.5V
随着5G时代的到来，25G光模块现在已经广泛应用于5G信号基站的建设中。相较于4G时代的10G光模块，速率有着明显提升，同时也弥补了功耗大的缺陷。在光模块的设计系统中，其工作时需要进行快速插拔，在热插拔的过程中，会形成正常供电几倍以上的浪涌电流，为了对模块敏感器件进行保护，每一个模块需要进行缓启动电路设计，有采用MOSFET+电容搭建的方案，但是为了光模块小体积以及稳定性考虑，可以选择用负载开关替代。圣邦微的负载开关SGM2567AXG/TR，WLCSP-1.45x0.95-6B小体积封装，符合光模块小体积应用。
当光模块插入母板，3.3V供电，然后经过负载开关进行延迟启动，一部分供电给MCU，另一部分供电给DCDC，再通过DCDC降压后给CDR、LA等供电，应用框图如下：
负载开关包含一个N-MOSFET，它在2.2V到5.5V的输入电压范围内工作，并且可以支持4A的最大连续电流，WLCSP-1.45x0.95-6B封装，封装图如下：
综上所述，SGM2567A有以下优势：
1、2.2V到5.5V的宽输入电压范围，满足多场景需要；
2、导通内阻仅15mΩ,有效降低功率损耗；
3、WLCSP-1.45x0.95-6B小体积封装，符合光模块设计要求；
4、具有防倒灌功能，保证芯片更加安全可靠。
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