【选型】导热系数达到3.0W/(m·K)且适用于低应力场合的导热垫片BN-FS300，可替换BERGQUIST产品

时间： 2021-02-07 来源：博恩

技术问答

BN-FS300是博恩公司推出的一款导热系数达到3.0W/(m·K)的导热垫片，产品柔软具有可压缩性，适用于低应力场合，并且自带粘性。本文将BN-FS300与贝格斯（汉高收购）的低应力导热垫片产品BERGQUIST GAP PAD TGP 2400进行比较，讨论两者之间可替换性。

常见的导热垫片低应力场合常见于LED路灯、通信设备以及器件对应力有要求的场合。特别是很多半导体元器件对于受力都比较敏感，过大的应力会对元器件结构造成破坏，影响产品寿命，因此低应力导热垫片的市场非常大，是非常值得关注的品种。贝格斯作为老牌散热材料厂家，其推出的BERGQUIST GAP PAD TGP 2400（简称BERGQUIST GAP PAD 2500S20）专为低应力场合设计，采用玻璃纤维载体材料来增强产品抗撕裂能力，该材料既服帖又具有弹性，因此拿来与BN-FS300进行比较。两者之间的参数差异如下图所示。

图1 BN-FS300和BERGQUIST GAP PAD TGP 2400的参数对比

从参数上看，在满足低应力应用场合的情况下，BN-FS300的导热能力更强，导热系数达到了3.0W/(m·K)，这是博恩的产品优势。但是在产品的硬度上，贝格斯的产品更为柔软，在粗糙的表面上也能有优异的结合能力和浸透性，这方面BERGQUIST GAP PAD TGP 2400做得要好些。但是两款产品都可根据用户需求将材料设计为双面粘性，方便产品组装时粘合。因此针对低应力场合，两款产品可以实现互相替换。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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