【经验】多层线路板打样流程与方法
很多人觉得多层线路板打样的制作流程很复杂，但由于其适用范围广，许多人员想以此为工作，作为长期发展，所以他们不懂制作方法是不行的。本文曜诚将为您介绍几个多层线路板制作小技巧，解决目前遇到的难题。
多层线路板打样，目前都是减成法，减成之法大多采用化学腐蚀，但是由于化学腐蚀的无差别攻击，因此我们需要在电路图形上涂一层看抗蚀剂。随着科技的进步，电子产品越来越精密化，目前引用的是光致抗蚀剂作为图像解析材料。。
常规的6层电路板的制作流程：
1、需要先做两块无孔双面板。一步为开料，接着形成图形抗蚀层，后减去多余铜箔。
2、将上一个步骤是做好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片三粘连压合。将制作好的两三类成型板与半固化片铆化，再将外层两面在高温高压下压制成，使之粘连结合。关键的材料及环氧树脂玻纤，其的状态为未完全固化态，但在7~80度温度下会进行液化，如若添加固化器在150度时会与树脂交联反应固化。通过这样的转换，使之在高压力下完成粘连结合。
常规双面板制作：
一步为钻孔再沉铜板电，接着形成图形抗蚀层，外层蚀刻之后阻焊，在表面涂覆接着成型。
以上就是多层线路板打样流程与方法的全部内容，多层线路板的制作方法较为复杂，一般需聘请专人员。如若对其的制作过程还有不了解之处，可以与机构进行联系。以上就是相关的内容，总的来说能够很好的应用到实际的生产之中，而且也有着非常不错的稳定性。
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服务
可加工线路板层数：1~10层；最小孔径：0.2mm；孔径公差范围：±0.076mm（±3mil），板尺寸：5mm×5mm~600mm×600mm；板厚：0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板，最小线宽线距:2mil；最小孔：3mil；铜厚:1-10OZ。
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