【经验】基于R-Car H3特殊的PCB叠层方案,车载域控制器中R-Car H3与LPDDR4之间的布线方法
瑞萨R-Car H3处理器(SOC)是汽车域控制器专用SOC,它拥有1384个PIN,功能多、系统复杂,PIN密度很大而PIN间距很小,这些特点要求以它为载体的域控制器的PCB叠构是很特别的,本文中,笔者将以其特殊的PCB叠层方案为基础,分享车载域控制器中R-Car H3与LPDDR4之间的布线应用方案。
以R-Car H3为载体的域控制器叠层方案采用三阶10层HDI板(high Density Interconnection),其中L2/L4/L7/L9为信号层,L5/L6为电源层,其余为地层(GND):
图1 三阶10层HDI叠构图
R-Car H3最大可带4片LPDDR4,它的内存PIN脚主要的分布跨度为8行(下图红框处),其余的大多为零星地脚和电源脚,根据其PIN序特点,4片LPDDR4的布局可按图3方案进行,R-Car H3和LPDDR4均放在L1层。
图2 R-Car H3 PIN脚分布图
图3 LPDDR4布局图
LPDDR4的电源平面可以放在L5也可以放在L6,很显然,放在L5可以更靠近LPDDR4/R-Car H3,路径更短,因此笔者决定把LPDDR4的电源平面布置在L5,平面大小必须覆盖它上下方的LPDDR4的走线范围,以避免跨参考。
DQ、DQS、CK(时钟CLK)、RESET、CS都是点对点的拓扑,而地址线控制线CKE、CA为一对二(每一根线从R-Car H3出来走一段靠近LPDDR4后变成两个分支分别输往2片LPDDR4),这里它们的拓扑为T型;根据R-Car H3中有关LPDDR4的PIN序特点,可将DQ放在L2/L4,DQS放在L4,CK放在L7,而CA/CKE/CS/RESET均放在L4/L7,汇总后如图4所示:
图4 LPDDR4电源/信号/控制/地址线的布线层
L2的布线值需要从L1元件层打激光孔到L2就可以在L2布线了,但L4层的走线则需要分三步走,因为激光孔一般最厚只能打穿3.5mils,意味着只能打穿一层铜箔和一层PP,所以L4的走线来源,首先需要L1打激光孔到L2,再从L2打激光孔到L3,再从L3打激光孔到L4,而L7的走线则在L4的基础上再多一步,即从L4经过埋孔到L7后走线。
这里需要注意的,刚才也讲了,因为是三阶HDI板,激光孔最厚只能打穿3.5mils,所以HDI的走线如果要满足50欧姆单端线以及100欧姆差分线的话其走线会比较细,线很细的话除了控制阻抗偏差比较难外,制造精度也是个难题,为了缓解此问题带来的困扰,R-Car H3有关LPDDR4上的单端线均定义为40ohm,差分线定义为80ohm,比传统阻抗的定义要小得多,从而加粗了走线宽度,给布线和制造带来了便利性,提高了产品的性能。
另外还需要特别注意的是,因为CKE和CA走的是T型拓扑,分支线等长,那在分叉处阻抗会发生突变,分支线不能再以40ohm的阻抗来走线了,以图5在L4层的CA走线为例,其阻抗为40ohm,但在红圆圈处分叉成两个分支后分别通往A片LPDDR4和B片LPDDR4,根据整体布线特点,两分支会在L1层走线(此时其下方L2层也有走线,这会导致上下方的L1和L2走线参考平面不完整,但因为这两分支走线比较短,故影响不大),那在红圈处的阻抗是两分支阻抗的并联,为了维持整条线阻抗的一致性,两分支的阻抗均需要走80ohm,两个80ohm并联后是40ohm,这才能跟L4层的走线阻抗保持一致,以保持信号的完整性,保证性能良好。
图5 CAT型拓扑走线的阻抗设置图
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Jamie Lv7. 资深专家 2018-11-04收藏学习
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