【应用】BN-TG350-6导热凝胶用于5G基站散热，导热系数6W/mK，可压缩到0.1mm，可进行快速点胶

时间： 2020-09-01 来源：世强

技术问答

随着移动通讯业务的不断发展，海量的数据需处理，同时传输速率需成倍提升，5G基站的BBU和AUU的功耗将逐渐上升，5G基站功耗达到了4G基站的2.5~3.5倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。目前单站满载功率近3700W。基站功耗的上升意味着发热量增加。如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。为了更好地解决5G基站散热问题，降低芯片与外壳的温差，就需要采用高导热、低热阻的高导热材料，让芯片上的热量能更快速地传递至散热壳体上。

为应对5G基站散热这一需求，博恩推出了新型导热凝胶 BN-TG350-6。它可承受当今基础设施组件的环境和定位要求，帮助通讯设备设计师实现至关重要的可靠性。

博恩BN-TG350-6 （规格如下图）是一种具有高导热性能的导热硅凝胶，导热率可达到 6.0 W/m·K 以上。单组份包装，使用时无需再次固化，使用简单，界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性。可靠性好，挤出后保持形状不变，耐温范围广。超低的使用压缩应力，并具有一定的浸润性能，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果。点胶设计，自动点胶可极大提高施工操作效率，降低人工成本和和时间成本。符合 ROHS 环保要求,对基材无腐蚀。

BN-TG350-6优势：

1、导热效果好：导热系数为6W/mK，浸润性好，压缩性好，可压缩到0.1mm，接触热阻超低；

2、料号少：所有尺寸和厚度都可以用一个料号，便于管理和减少库存浪费；

3、可自动化批量生产：BN-TG350-6最大应用间隙为3.0mm，预固化配方使得产品在使用过程中无需混合或冷冻，有助于简化生产流程。

4、适用垂直放置的设备：BN-TG350-6导热凝胶具有优秀的原位保持性能，不垂流不变形，特别适用于垂直放于户外且很少主动性冷却能力电信设备。

5、高性能、耐用性和可靠性：这款可进行快速点胶的新型导热凝胶具有出色的垂直间隙稳定性：在1000多个小时的间隙稳定性测试中，没有出现移位、垂流现象。在1000多个小时的热循环测试后，没有出现任何材料破裂或导热性能下降的问题。

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