【产品】导热系数1.9W/m·K的德聚双组分导热环氧树脂EW 6620-20，适用于低CTE导热灌装
德聚双组分导热环氧树脂EW 6620-20是一种双组分环氧树脂粘合剂。具有良好的导热性，可用于各种基板上的元件键合和封装，尤其是低CTE导热灌装。
主要特征：
•推荐基材：不锈钢、铝、铜
•在机械应力和热冲击下具有优异的可靠性
•低CTE高Tg
•高导热系数
固化前特性
固化条件
固化后特性
使用说明
1、表面处理
要粘合的表面应无灰尘、油、油脂或任何其他污染物，以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面，用异丙醇或乙醇擦拭即可。具有低表面能的基材（如聚乙烯、聚丙烯、特氟龙）需要进行物理预处理（例如采用大气等离子体处理或电晕表面处理技术），以获得足够的附着力。
2、应用条件
产品已准备好供使用，根据包装类型不同，可用于手动、半自动或全自动使用剂量设备输送装置。对于来自盒装中无触点自动点胶，粘合剂通过压力和活塞杆输送到阀门中，对于瓶装中的粘合剂，可通过泵技术设备完成点胶操作。应用后，建议立即将两个基材连接在一起，因为在适当工作环境条件下，可能产品会开始固化处理。
3、建议工作温度范围为-40~160℃。
贮存：储存产品在最佳温度为10℃~28℃范围内的阴凉干燥处可获得最长的保质期。为防止未使用产品受到污染，请勿将任何未用完产品倒回其原始容器中。
物料处理：请参考此产品的MSDS
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