【应用】剪切强度1.8MPa的热固化粘结胶BN-RT200H-25可解决手机快充的导热和跌落测试问题
生活节奏越来越快，消费者对超级快充的期待越来越高，近些年，手机快充技术日新月异，特别是氮化镓技术的广泛应用，使得充电器的效率达93%以上，但是对于充电器的体积却要求越来越小，高发热成了广大电源工程师的一大难题。
跌落测试是模拟电子产品在使用过程中的抗冲击能力，跌落过程发生的时间短，冲击力较大，极易造成产品内部电子元器件的松动甚至是损坏。如果电子产品的跌落测试没有做好，那么产品在日常使用过程有可能会发生摔一次就报废的情况，使得消费者对品牌产生不好的印象。
热固化粘结胶使用示意图
对于此，博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25可以一次帮你解决手机快充散热和跌落的问题，博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，针筒状包装，导热系数2.0W/m.K，使用时直接用胶枪打在线路板上的微小元器件的缝隙里面，用于填充缝隙，起到对手机快充元器件散热作用，同时博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25固化后剪切强度高达1.8MPa，能固定插件元器件和微小元器件，如，MOS管散热和固定，提升超级快冲内部电子元器件的结构稳定性。
一个产品解决两个问题，博恩热固化粘结胶BN-RT200H-25是您热设计的首先良品。
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博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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BN-RT200H-25是博恩推出的一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，产品性能、质量稳定，耐候性好，在-40~200°C范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。产品完全符合欧盟RoHS指令要求，对铝、铜、陶瓷、玻璃等材料具有良好粘接性。
BN-RT200H-25产品说明书
描述- BN-RT200H-25是一款单组分加成型有机硅导热粘接胶，具有良好的耐候性、橡胶弹性和优异的绝缘性能。该产品适用于多种材料的粘接，包括铝、铜、陶瓷和玻璃，并符合欧盟RoHS指令要求。
型号- BN-RT200H-25
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BN-RT250产品说明书
描述- BN-RT250是一款单组分加成型有机硅导热粘接胶，具有良好的耐候性、橡胶弹性和绝缘性能。适用于铝、铜、陶瓷、玻璃等材料的粘接，符合欧盟RoHS指令要求。
型号- BN-RT250
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型号- ETERNUS DX440,ETERNUS CS2000,ETERNUS CS
博恩导热硅脂选型表
博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W
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产品型号
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品类
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粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K)）
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热阻(℃·cm2/W@40Psi)
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最薄压缩厚度(um@40Psi）
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绝缘性
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是否有金属
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是否有溶剂
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BN-GC3191
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导热硅脂
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100
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3
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0.03
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7
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绝缘
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无金属
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无溶剂
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选型表 - 博恩 立即选型
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
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