【产品】无挥发的Z-PASTER100无硅导热片，热传导率1.5~3W/mK，解决散热及渗油问题

时间： 2023-01-05 来源：Ziitek官网

技术问答

无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。

无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题。经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。

非硅导热片是一款不含硅油成份、无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。Ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片解决了渗油问题！

Z-PASTER100无硅导热片产品特性：

1、不含硅氧烷成分

2、符合ROSH标准

3、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK

4、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

5、可提供多种厚度选择。

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