【产品】无挥发的Z-PASTER100无硅导热片，热传导率1.5~3W/mK，解决散热及渗油问题
无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。
无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题。经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。
非硅导热片是一款不含硅油成份、无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。Ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片解决了渗油问题！
Z-PASTER100无硅导热片产品特性：
1、不含硅氧烷成分
2、符合ROSH标准
3、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK
4、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
5、可提供多种厚度选择 。
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本文由玉鹤甘茗转载自Ziitek官网，原文标题为:无硅导热片帮助各种电子产品解决散热问题.，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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