【应用】热成像阵列传感器MLX90621在智慧节能建筑系统中应用,精度达±1°C

2019-01-27 世强
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随着经济的发展,人们对电能的需求量越来越大,然而电能浪费却触目惊心,如何减少电能的浪费,已经成为人类关注话题。传统的方法大多采用声控和人工值守相结合,声控由于灵敏度等原因,达不到比较理想的效果;人工值守则更不能满足人们对智能化的追求。迈来芯热成像阵列传感器MLX90621通过实时监测房间人员状态,实现智能化的同时将电能的浪费最小化。

MLX90621采用16×4阵列配置,可以精确地测量-50°C至300°C的物体温度同时感测64个点的物体温度,最高精度达±1°C数字输出兼容I2C通信协议,可编帧率范围5~512Hz


在智慧节能建筑系统应用中监测效果图

基于MLX90621热成像阵列传感器的节能系统框图

MLX90621参数简介

1、集成16X4 阵列

2、工业标准 TO39封装

3、出厂校准 数据存在内置256字节EEPROM中

4、NETD (噪声等效温差) <0.2K@4Hz

5、高速 I2C 兼容数字接口

6、工作环境温度范围: -40到 85℃

7、被测试物体温度范围: -50 到 300℃

8、三种 FOV(视场)选择

9、2.6V电压供电,功耗小于9mA

 

MLX 90621产品优势:

1、数字输出,带校准,精度高

2、封装小

3、侦测距离远(60m)

4、休眠状态功耗低

5、高性价比


MLX90621热成像阵列传感器已经得到广泛的应用,如智能家居能耗控制、消防枪方向控制、热像仪等,性能价格均具有优势,如果您感兴趣记得收藏和点赞哦,感谢!有问题请留言或电话联系世强400-887-3266

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你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

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型号- MLX90621ESF-BAB-000-TU,MLX90621ESF-BAA-000-TU,MLX90621,MLX90621ESF-BAA-000-SP,MLX90621ESF-BAB-000-SP

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型号- MLX90640ESF-BCA-000-TU,MLX90640ESF-BCB-000-TU,MLX90640ESF-BAB-000-TU,MLX90640ESF-BAA-000-TU,MLX90640

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现在有没有比较便宜的能检测静止人体的传感器?AMG8833这一类和迈来芯的热成像传感器都好贵呀。

推荐便宜方案1:迈来芯MLX90621,16X4红外阵列,链接:Melexis(迈来芯) MLX90621数据手册;方案2:可选用可天士光学原理+红外热电堆单点配合,需要跟进你要测试的距离匹配合适的产品。

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型号- MLX90621

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