【经验】如何为轨道交通广播监控系统SPI信号隔离选择一款合适的隔离芯片?
SPI通信原理是主从工作模式,一般使用四条信号线,分别为SCLK(时钟信号)、MOSI(主机输出/从机输入数据线)、MISO(主机输入/从机输出数据线)、SS反(片选),SPI接口连接示意图和时序示意图参考如下图1所示。
图1:SPI接口连接示意图和时序示意图
以地铁轨道交通广播监控系统SPI通信为例,因其处于高压强磁场干扰环境下工作,容易导致各通信节点的SPI总线接口因高压共模干扰导致无法正常工作,严重时甚至会烧毁芯片和仪器设备,故必须对SPI总线各个通信节点进行电气隔离。那么,如何做好SPI总线通信隔离呢?一般有两种解决方案:
1、 分立方案:
选用仅能提供一个隔离通道的单通道隔离光耦分别对SPI一路信号线做隔离保护,单机用量4颗,典型光耦型号如6N137(AVAGO、TOSHIBA等均有),最高速率为10Mbps,不过此设计缺陷是占用PCB面积大,电路设计复杂,同时光耦有光衰影响使用寿命,不具有长期可靠性。
2、 集成方案:
选用一颗集成四路通道的通信隔离芯片对SPI四路信号线分别做隔离保护,要求隔离芯片信号方向为3正1反(或三发一收),如果选用磁耦隔离,更容易受到外界的电磁干扰影响,故推荐选用性价比最高的容耦隔离芯片。
针对如上设计考量,本文推荐选用SILICON LABS(芯科)容耦型数字隔离芯片Si8641BB-B-IS1,四路信号方向为3正1反(或三发一收),采用RF射频信号代替普通光耦的光信号进行信号传输与隔离,同时其采用的射频开关键控方案优于传统的脉冲编码方案,可提供更好的噪声抗干扰能力以及更低的功耗。Si8641BB-B-IS1数字隔离芯片为宽体SOIC-16封装,其内部功能框图和pin脚定义参考如下图2所示。
图2:Si8641BB-B-IS1数字隔离芯片内部功能框图和pin脚定义
下面,再提供下用于SPI通信隔离时的典型应用电路,参考如下图3所示,左侧为主机端口,右侧为从机端口,注意pin7和pin10设计时需要拉高;pin2和pin15为GND pin,可以隔离供电电压对通信信号的影响;pin1(VDD1)和pin16(VDD2)建议工作电压为2.5V~5.5V,支持低功耗设计。
图3:Si8641BB-B-IS1数字隔离芯片典型应用电路
最后,总结下Silicon Labs(芯科)SI8641BB-B-IS1数字隔离芯片的竞争优势:
· 高达50kV/μs共模抑制比(CMTI),具有业界最佳的抗噪声能力;
· 高达150Mbps数据传输速率;
· 隔离介质是SIO2,介电强度可达500V/μm,以此作为电介质,有很低的失效率;
· 采用OOK调制技术,具有良好的电磁兼容性,可有效避免外部电磁干扰,EMI低于光耦20dB,可节省昂贵的屏蔽措施;
· 集成度高,三发一收,可替换4颗单通道通信隔离光耦,大大缩小PCB面积;
· 拥有业界最低功耗,1.6mA/ch @1Mbps 比光耦低5倍;
· 具有最好的时序特性,传播延时仅10ns,比光耦低3倍,抖动比光耦低2倍(350ps);
· 具有长期的可靠性,使用寿命可达60年,可保证产品长期的生命周期;
· 通过了UL、CSA、VDE以及AEC-Q100汽车级认证;
· 世强大批量备货,供货交期价格等均具有竞争优势。
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