【产品】采用153球的FBGA封装方式的工业级e.MMC，温度范围-40~85℃

时间： 2019-12-08 来源：ATP ELECTRONICS

技术问答

ATP工业级e.MMC是一种先进的存储解决方案。在一颗卡片中封装集成了NAND闪存、复杂的闪存控制器和快速多媒体卡（MMC）接口。通过将这些组件集成到一个封装结构中，ATP e.MMC在内部管理所有后台操作，使主机免于处理低级的闪存操作，从而实现更快、更高效的处理。

图1 ATP工业级e.MMC的产品图

ATP e.MMC比典型的邮票还要小，采用153球的FBGA封装方式。微小的占位面积使其非常适合有空间限制，但又要在恶劣环境中使用，需要坚固的耐用性、可靠性和耐久性的嵌入式系统。

ATP e.MMC旨在满足工业应用的苛刻要求。作为焊接解决方案，它可以防止系统持续振动的影响。其工业温度等级意味着产品能够承受从严寒的-40°C到酷热的85°C的宽广范围内的温度变化，在这个温度范围内，设备或存储其中的数据都不会受到不利影响。

ATP e.MMC符合最新的JEDEC e.MMC 5.1标准（JESD84-B51），支持命令队列(Command Queuing)和缓存屏障(Cache Barrier)功能以增强随机读/写性能。支持高速400（HS400）DDR模式，带宽高达400 MB / s。支持现场固件更新功能（FFU）。缓存刷新报告(Cache Flushing Report)确保缓存块上的数据完整性。HS400模式下的增强选通(Enhanced Strobe)功能有助于加快主机和e.MMC设备之间的同步效率。同时，安全写保护(Secure Write Protection)功能确保只有受信任的主机才能对e.MMC设备进行写保护或取消写保护。

ATP e.MMC兼容以前的旧版本（v4.41 / v4.5 / v5.0），支持断电通知(power-off notifications)，Packed Commands，缓存(Cache)，Boot以及RPMB分区、HPI和HW reset功能。

表1 ATP工业级e.MMC的规格

特点介绍

符合JEDEC e.MMC v5.1标准（JESD84-B51）

153球FBGA（符合RoHS标准，“绿色包装”）

工业级工作温度范围 -40°C至85°C

支持LDPC ECC校验*根据具体产品支持

采用3D NAND闪存

容量：8 GB到128 GB

支持SRAM软错误检测

采用自动刷新数据和动态数据刷新的机制以防止闪存的读取干扰

超高数据耐久性：比标准e.MMC高2-3倍

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