【IC】芯海科技PD芯片CS32G051通过USB IF官方PD3.1合规性检测认证,集成度高、更安全、易开发
芯海科技旗下PD芯片CS32G051通过USB IF协会官方PD3.1合规性检测认证,并入选www.usb.org集成商产品列表清单。
USB-IF协会于2021年5月份正式发布USB PD3.1快充标准,相较PD3.0的标准功率范围(简称SPR)最大功率保持100W不变,PD3.1增加了扩展功率范围(简称EPR),将最大充电功率提升至240W,同时新增28V、36V、48V三组固定输出电压档位,能够广泛适用于笔记本电脑、智能手机、显示器、服务器、电动工具等应用领域,实现了“万物皆可充”的愿景。
1、PD3.1快充标准的PC应用
USB PD3.0标准的最大100W功率,仅够维持部分轻薄型笔记本电脑的供电需求。PD3.1标准则因其可提供240W的最大功率,几乎覆盖所有高性能独显游戏本、移动工作站及部分台式机供电。
随着搭载USB PD3.1的MacBook Pro 16在2021年10月上市,其突破20V5A的电力瓶颈上限,支持28V5A、140W快速充电,能够在半小时内可以为笔记本充入50%的电量,带来了几乎与智能手机相媲美的快充体验。由此,PD3.1因其更高的充电规格逐渐被市场认可,众多PC领域终端品牌厂商也陆续加入到该标准的终端产品研发当中,整个产品生态正处在爆发增长的前夜。
2、CS32G051因PC应用而生
芯海科技CS32G051是一款针对PC应用领域开发的USB Type-C和USB PD控制器,集成多种协议,融合快速充电技术规范UFCS,符合USB PD3.1充电标准,支持PPS功能;支持PD3.1 FRS功能;支持被配置为DFP、UFP或DRP。
基于CS32G051设计的笔记本应用框图
CS32G051集成了Type-C CC和USB PD所有功能,HPD模块,SBU Switch,USB2.0 Switch,USB BC1.2,更能兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等众多快充协议,帮助笔记本实现更广泛的周边设备兼容性,提升最终用户的充电体验。
CS32G051具备高集成度,更安全及易开发的产品特征,具备强大数据管理能力,支持多种ALT Mode,能够帮助终端产品在超强快充兼容的同时,实现高清数据传输及多屏互动。此外,CS32G051配备芯海科技独有SDK开发包,能够帮助客户实现极简二次开发,同时支持客户私有化定制UVDM协议拓展,让终端产品实现差异化定制,满足轻松交付。
芯海科技作为国内首批推出PD MCU的企业,全系列PD芯片已广泛应用于笔记本、PC Host、便携显示屏、HUB、Dock、移动电源、储能电源、充电器、适配器、音频转接等应用领域。
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Holychip(芯圣电子)MCU及MCU周边芯片选型指南
描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业,专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售,致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强,性能优异,广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业,为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。
型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
【IC】芯海科技推出USB3.1 HuB芯片CUB3141,连接多个设备时仍可保持较高数据传输速率和稳定性
芯海 CUB3141是一款高性能USB 3.1 Gen1 Hub芯片,提供5Gbps高速传输,兼容USB 2.0/1.1。适用于Windows、Apple OS X和Linux,通过严格测试和USB-IF认证。与CS32G020配合,可实现PD快充、DP投屏、数据传输一体化解决方案,支持雷电、USB 4.0。双盲插设计与全功能USB-C接口相结合,可广泛应用在拓展坞等应用领域中。
产品 发布时间 : 2023-11-20
芯海科技携旗下电源快充芯片领域旗舰产品系列精彩亮相2024(秋季)亚洲充电展
芯海科技(股票代码:688595)携旗下电源快充芯片领域旗舰产品系列精彩亮相,包含多款全新首发的重磅产品,如电源管理SoC芯片CPW6430、CPW3221以及基于CS32G020全面升级的高性能PD MCU新品CS32G030等。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-25
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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