【选型】Silicon Labs蓝牙Mesh无线Soc芯片EFR32BG13可完美替换Telink的TLSR8269
蓝牙Mesh网络超越了传统蓝牙的点对点连接能力。通过相邻连接的设备中继消息,网络范围和应用更加广泛。最重要的是,蓝牙Mesh可以连接智能手机,有了蓝牙Mesh支持,现在可以轻松连接大量用于家庭自动化,楼宇管理,智能照明,以及物联网应用的设备。SILICON LABS公司提供的EFR32BG13蓝牙SoC芯片支持标准的蓝牙SIG Mesh网络,所提供的蓝牙Mesh协议栈完整的支持蓝牙Mesh规范,包括低功耗节点(LPN)功能等。并且可以替换Telink公司的TLSR8269型号。下方的表格是详细参数对照:
从以上参数对比可以看出,Silicon Labs公司EFR32BG13系列的蓝牙SoC,在硬件加密,功耗,集成度,接收性能,最大发射功率,蓝牙协议栈等方面全面优于Telink公司的TLSR8269型号。在蓝牙产品应用以及蓝牙Mesh产品应用中,EFR32BG13可以完美替换TLSR8269型号。由于EFR32BG13集成度较高,射频外围电路非常简单,极大简化BOM,layout和调试难度,如下图所示:
世强提供免费开放实验室和专业技术支持,可为蓝牙无线产品的应用及替换、射频开发调试和测试提供高效、专业的全方位技术服务,帮助缩短研发时间。
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