【选型】Silicon Labs蓝牙Mesh无线Soc芯片EFR32BG13可完美替换Telink的TLSR8269

时间： 2019-02-01 来源：Silicon Labs

技术问答

蓝牙Mesh网络超越了传统蓝牙的点对点连接能力。通过相邻连接的设备中继消息，网络范围和应用更加广泛。最重要的是，蓝牙Mesh可以连接智能手机，有了蓝牙Mesh支持，现在可以轻松连接大量用于家庭自动化，楼宇管理，智能照明，以及物联网应用的设备。SILICON LABS公司提供的EFR32BG13 蓝牙SoC芯片支持标准的蓝牙SIG Mesh网络，所提供的蓝牙Mesh协议栈完整的支持蓝牙Mesh规范，包括低功耗节点（LPN）功能等。并且可以替换Telink公司的TLSR8269型号。下方的表格是详细参数对照：

从以上参数对比可以看出，Silicon Labs公司EFR32BG13系列的蓝牙SoC，在硬件加密，功耗，集成度，接收性能，最大发射功率，蓝牙协议栈等方面全面优于Telink公司的TLSR8269型号。在蓝牙产品应用以及蓝牙Mesh产品应用中，EFR32BG13可以完美替换TLSR8269型号。由于EFR32BG13集成度较高，射频外围电路非常简单，极大简化BOM，layout和调试难度，如下图所示：

世强提供免费开放实验室和专业技术支持，可为蓝牙无线产品的应用及替换、射频开发调试和测试提供高效、专业的全方位技术服务，帮助缩短研发时间。

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全部评论（1）

用户85308782 Lv1 2020-04-03

价格一片顶7片Telink的！

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IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

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