本文由小幸福转载自鸿富诚，原文标题为:导热凝胶系列—HTG300，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】可常温固化的HTG-150DK系列双组份导热凝胶，导热系数为1.2W/m.K
鸿富诚推出的HTG-150DK系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，可自动点胶，以实现自动化作业。产品状态为低粘度流体，密度为1.8(±0.2)g/cc，击穿电压≥10kV/mm，使用温度为-40~180℃。
【产品】高性能热界面材料介绍及应用 | 视频
在世强硬创新产品研讨会中，鸿富诚研发经理曹勇为我们做了演讲，视频重点介绍了鸿富诚高性能热界面材料，包括导热垫片、导热凝胶、导热胶带、导热相变材料、导热硅脂、导热吸波材料等，以及各品类产品的选型方法和市场应用。
【产品】可常温固化的HTG-800D系列双组份导热凝胶，导热系数为8.0(±0.5)W/m.K
鸿富诚推出的HTG-800D系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域。产品以不定形状替代传统的组装式片材，可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶，柔软，可消除装配应力，减震阻尼。
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立，研发能力强，具有专利产品：高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
无硅导热凝胶系列[导热填缝剂]数据表
描述- 本资料介绍了HFC品牌的无硅热导凝胶系列产品，该产品是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，适用于对硅油敏感的环境。产品具有高热导率、低热阻、无硅油挥发和污染等特点，适用于半导体、散热器、光学精密设备、汽车电子、LED和医疗电子等领域。
型号- HTG-500SF,HTG-300SF
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。
HTG-S1200C 常规系列【单组份导热凝胶】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚HTG-S1200C系列单组份可固化导热凝胶的性能和应用。该产品是一款高适配性的热界面材料，适用于多种电子设备的热管理。
型号- HTG-S1200C,HTG-S1200C 系列
可有可无的导热凝胶系列[导热填缝剂]数据表
描述- 本资料介绍了HFC公司生产的可移除热导凝胶系列产品，适用于电子电气应用中的散热保护。该产品具有高热导率、低热阻、易于自动化应用等特点，适用于半导体、LED灯具、汽车和消费电子产品等领域的散热。
型号- HTDG-250
HTG-100D 系列 双组份流淌形导热凝胶 材料安全数据表（MSDS）
描述- 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的双组份流淌形导热凝胶（HTG-100D系列）的材料安全数据表（MSDS）。内容包括产品概述、主要组成与性状、危害概述、急救措施、火灾和爆炸处理、意外泄漏应急处理、使用与储存、暴露控制/个人防护措施、物理和化学特性、稳定性和反应活性、毒性资料、生态影响、废弃处理、运输信息、相关法规及其他信息。资料详细描述了产品的化学成分、安全使用、储存、处理及环境影响等相关信息。
型号- HTG-100D,HTG-100D 系列
HTG-600D常规系列【双组份导热凝胶】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚HTG-600D常规系列双组份导热凝胶的性能和应用。该产品为常温固化型导热膏状物，具有高导热系数、柔软性、良好的耐候性和环保性能，适用于半导体、LED灯具、汽车和消费电子产品等领域。
型号- HTG-600D,HTG-600D 系列
导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
描述- 本资料介绍了HFC公司生产的单组分导热凝胶，这是一种具有高导热性和低热阻的热界面材料。该材料具有良好的机械性能，适用于多种电子产品的散热解决方案。
型号- HTG-300,HTG-500
创新EMC及热界面材料制造商鸿富诚公司辉煌21载， 积极布局半导体芯片类高端市场， 开发高端产品方案
21年，对于鸿富诚公司来说，是一个里程碑，也是一个新起点。在未来的日子里，我们将携手每一位客户、每一位合作伙伴、每一位员工，共同书写鸿富诚更加辉煌的篇章。让我们以这21周年为新的起点，继续前行，创造更多的可能，迎接更加美好的明天！
HTG-400D 系列 双组份导热凝胶 材料安全数据表（MSDS）
描述- 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的双组份导热凝胶HTG-400D系列材料的安全数据表（MSDS）。内容包括产品概述、主要组成与性状、危害概述、急救措施、火灾和爆炸处理、意外泄漏应急处理、使用与储存、暴露控制/个人防护措施、物理和化学特性、稳定性和反应活性、毒性资料、生态影响、废弃处理、运输信息、相关法规及其他信息。资料详细描述了产品的化学成分、危害性、急救措施、储存和使用方法等安全相关信息。
型号- HTG-400D 系列,HTG-400D
HTG-100D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
描述- HTG-100D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间有较大散热片间隙的情况。该产品可通过自动点胶实现自动化操作。
型号- HTG-100D SERIES,HTG-100D
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论