【产品】低损、高效的肖特基整流器，封装高度仅0.85mm
CMIDSH1-3是Central半导体公司推出的一款SOD-323FL封装的肖特基整流器。与标准SOD-323相比，SOD-323FL封装具有更低的厚度，封装高度仅为0.85mm（如图1），这使得用户能够更加轻松的进行电路板的安装。该器件主要用于需要低传导损耗和高能量效率的便携式电池供电及电压钳位等应用。
图1：不同封装的封装高度比较图
CMIDSH1-3肖特基整流器的存储温度范围为-65℃~150℃，结温为150℃，能够适应各种极端工业环境。反向电流IR最大为100µA，同时，正向电压最大值仅为0.52V，这使得该器件具有较低的功耗。此外，其可承受正向峰值浪涌电流达22A，这使得器件可避免浪涌冲击损坏，提高了系统的可靠性。
CMIDSH1-3的主要特征：
• 高浪涌能力（正向峰值浪涌电流达22A）
• 低反向漏电流（100µA）
• 低正向电压（0.52V）
CMIDSH1-3的主要应用：
• DC-DC转换器
• 电压钳位器件
• 反极性保护器件
• 通用整流
图2：CMIDSH1-3样品示意图
技术顾问：两星镶月
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