【应用】博恩BN-FS500导热垫片助力PDA手持机散热,5W/m·K导热系数,压缩率35%@50psi
PDA手持机是工业用的手持设备,通常用于数据采集,条码扫描识别,出入库管理等场景中,设备内部集成了处理器、操作系统、数据存储、人机界面等,从而使其能够实现数据采集、识别、信息处理、存储及数据传输等多种功能。然而PDA手持机在进行长时间进行信息处理时,易造成机身的发热甚至发烫等问题,从而影响其使用寿命及功能,因此对设备进行及时有效的散热尤为重要,针对这一问题,推荐使用博恩BN-FS500导热垫片,能够很好地填充间隙、降低热阻,提高散热效率。
博恩BN-FS500导热垫片的导热系数为5W/m·K,热阻为0.25℃in²/W,拉伸强度为0.1MPa,压缩率为35%@50psi,,使用温度为-60℃~200℃,击穿电压6KV/mm,介电常数为5.5@1MHz,使用寿命15年,其用于PDA手持机时的产品优势主要有以下几点:
1.导热系数大,热阻低,能够很好地将设备的热量传导出去,使设备温度保持在合理范围内;
2.压缩率较大,为35%,柔软性好,可以很好地填充间隙,降低表面热阻;
3.使用温度在-60℃~200℃范围内,耐温性好,耐击穿电压较高,具有良好的电气绝缘性,满足设备的可靠性要求;
4.可根据使用需求选择单面或者双面背胶,方便使用,并可根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状,满足不同设计需要;
5.产品满足阻燃等级UL-94V-0,防火性能高。
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