【应用】博恩BN-FS500导热垫片助力PDA手持机散热，5W/m·K导热系数，压缩率35%@50psi

时间： 2023-04-04 来源：世强

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PDA手持机是工业用的手持设备，通常用于数据采集，条码扫描识别，出入库管理等场景中，设备内部集成了处理器、操作系统、数据存储、人机界面等，从而使其能够实现数据采集、识别、信息处理、存储及数据传输等多种功能。然而PDA手持机在进行长时间进行信息处理时，易造成机身的发热甚至发烫等问题，从而影响其使用寿命及功能，因此对设备进行及时有效的散热尤为重要，针对这一问题，推荐使用博恩 BN-FS500 导热垫片，能够很好地填充间隙、降低热阻，提高散热效率。

博恩BN-FS500导热垫片的导热系数为5W/m·K，热阻为0.25℃in²/W，拉伸强度为0.1MPa，压缩率为35%@50psi，，使用温度为-60℃~200℃，击穿电压6KV/mm，介电常数为5.5@1MHz，使用寿命15年，其用于PDA手持机时的产品优势主要有以下几点：

1.导热系数大，热阻低，能够很好地将设备的热量传导出去，使设备温度保持在合理范围内；

2.压缩率较大，为35%，柔软性好，可以很好地填充间隙，降低表面热阻；

3.使用温度在-60℃~200℃范围内，耐温性好，耐击穿电压较高，具有良好的电气绝缘性，满足设备的可靠性要求；

4.可根据使用需求选择单面或者双面背胶，方便使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要；

5.产品满足阻燃等级UL-94V-0，防火性能高。

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