【产品】小尺寸高压低泄漏肖特基整流器，漏电流IR最大仅1µA
CTLSH4-200M364是Central半导体公司推出的一款小尺寸高压低泄露肖特基整流器，它采用TLM364封装，相对于SMC封装，产品的电路板面积减少了42％（如图1），封装高度降低55％，尺寸仅为6.65mm×4.35mm×1.2mm。此外，其反向峰值电压VRRM高达200V，提高了其承受重复施加反向电压冲击的能力。该产品专为需要耐高压和小尺寸封装的高效率应用而设计。
图1：不同封装的电路板空间比较图
图2：不同封装的封装高度比较图
CTLSH4-200M364的存储温度范围为-55℃~150℃，结温为150℃，这保证了其在大功率整流电路设计中的可靠性。正向电压VF为0.84V，反向漏电流IR仅1µA，使产品具有较低的功耗。其浪涌电流IFSM可达100A，提高了产品抗击浪涌的能力。
CTLSH4-200M364的主要特征
• 低正向电压（VF最大仅0.84V）
• 低反向漏电流（IR最大仅1µA）
• 高反向峰值电压（VRRM高达200V）
CTLSH4-200M364的主要应用
• DC-DC转换器
• 反极性保护
• 旁路二极管
图3：CTLSH4-200M364样品示意图
技术顾问：两星镶月
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