【产品】扬杰科技新推DFN5060封装系列功率MOSFET,采用SGT工艺,有效解决终端尺寸结构限制

2022-03-17 扬杰科技
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在大量的工业和消费类电子应用中,高功率密度的需求日益增加。扬杰科技最新推出的Copper Clip DFN5060封装系列功率MOSFET,采用先进封装工艺,在保留电气和热稳定的同时,有效解决了终端在尺寸结构方面的限制,为越来越多的高功率密度产品设计提供更优的解决方案。


特点优势 

•采用SGT工艺,产品内阻低,开关特性优异。

•和传统铝带封装比,Clip封装产品过流能力更强,散热性能更优,SOA范围更宽。

•封装寄生电感低,对高频应用友好。


推荐产品


应用方向

·  高功率DC-DC应用 

·  大功率电动工具 

·  逆变电源 

·  PD电源 

·  板卡Hot Swap应用



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • akshreenf Lv7. 资深专家 2022-03-23
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  • zwjiang Lv9. 科学家 2022-03-22
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  • 枫丹白露 Lv7. 资深专家 2022-03-21
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