【产品】扬杰科技新推DFN5060封装系列功率MOSFET，采用SGT工艺，有效解决终端尺寸结构限制

时间： 2022-03-17 来源：扬杰科技

技术问答

在大量的工业和消费类电子应用中，高功率密度的需求日益增加。扬杰科技最新推出的Copper Clip DFN5060封装系列功率MOSFET，采用先进封装工艺，在保留电气和热稳定的同时，有效解决了终端在尺寸结构方面的限制，为越来越多的高功率密度产品设计提供更优的解决方案。

特点优势

•采用SGT工艺，产品内阻低，开关特性优异。

•和传统铝带封装比，Clip封装产品过流能力更强，散热性能更优，SOA范围更宽。

•封装寄生电感低，对高频应用友好。

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应用方向

· 高功率DC-DC应用

· 大功率电动工具

· 逆变电源

· PD电源

· 板卡Hot Swap应用

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全部评论（3）

akshreenf Lv7. 资深专家 2022-03-23

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zwjiang Lv9. 科学家 2022-03-22

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枫丹白露 Lv7. 资深专家 2022-03-21

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