【技术】解析珠海格力新元电子11种核心技术

2021-12-21 格力新元电子
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珠海格力新元电子有限公司是一家专业从事电子元器件及电控组件的研发、生产、销售及服务的高新技术企业,产品主要有铝电解电容器、金属化薄膜电容器、IPM智能功率模块、家用电器及工业用控制器,本文主要介绍格力新元电子的11种核心技术:


1、耐大纹波技术

利用高电导率、高闪火电压电解液、低ESR高耐压的复合电解纸、焊片产品取消底部垫片等设计技术、工艺方法,减少产品发热、加快产品散热来达到产品耐大纹波的能力。

2、快速浸渍技术

在适当的浸渍温度下,采用先进的高真空、高压力搭配的浸渍方式,使芯子能够快速浸透。

3、旋铆激光焊技术

利用激光焊接技术,在旋铆焊接的基础上进行激光打点焊接,确保焊接可靠,在长期高温负荷状态下性能优越。

4、超声波点焊技术

利用超声波原理,将导箔条和铝华司铆接在一起,杜绝产品在长期高温负荷状态下出现损耗大和无容量现象。

5、多电源老练技术

利用多电源分散老练电源的电流,避免老练电流过于集中对产品的冲击,使产品老练的合格率提高,老练效果一致性更好。

6、无胶芯子固定技术

利用盖板设计人字型加强筋、上顶针和外壳底部顶针上下压紧固定芯子,取消传统的灌胶固定,达到散热更好的效果,使产品性能更优越。

7、高方阻蒸镀技术

采用自主研发的高方阻、梯形方阻蒸镀技术,配合金属膜冷热时效处理工艺,达到提高金属膜耐压的目的,确保金属膜镀层状态的可控、稳定。

8、真空热处理技术

电容器芯子在真空条件下进行热聚合,有效脱除层间气隙,达到电容器芯子稳定的热处理效果,延长电容器寿命。

9、真空注油技术

采用真空舱内灌注PO油工艺技术,保证电容封装后内部脱气脱水效果,减少水分残留,延长电容器寿命。

10、真空灌环氧技术

采用真空舱内灌注环氧树脂工艺技术,保证电容器内部脱气脱水效果,减少水分残留,延长电容器寿命。

11、全自动组装技术

自主研发全自动组装流水线,实现电容器全自动一个流组装生产作业,保证产品的一致性和稳定性,缩短生产周期。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- CD71CT,CDTQ,CD296,CD295,CD294,GAM SERIES,CD293,CDVTT,CD11ZH,CDTL,CD11ED,CDL,CDTH,CDTE,CBB65,CDTC,CDTA,CBB60 TYPE,CDV,CD29A,CD11ET,CBB65B TYPE,CD11ZL,BKMJ TYPE,CD11ZK,CD12T,CD298,CD11EZ,CD294W,DCLD,DCH,DCLC,CBB65A,DCLB,DCLA,DCL,CD29H,CBB65 TYPE,GAM,CVH,CD11DT,DCX,BKMJ,CDTX,CD271A,CVP,CD13T,CD275,CDVT,CD110,CD274,DCL TYPE,CD273,CD272,CD271,CBB65S,CD71ET,CD293K,CD11CD,CDVH,CD11CH,CDVD,CD11CZ,CDVB,CD294K,CBB65B,ACL TYPE,CD298A,CD11CT,CD294C,CD277,CD276,CD71,CH,CD11K,CD71E,CD71C,CD71A,ACL,CD11E,CBB65S TYPE,CD27H,CP,CD11C,ACSB,CBB61,CBB60,CBB65A TYPE,CD11Z,CD71T,CD71S,CDVZ,CD11T,CBB61 TYPE

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产品型号
品类
容量偏差
容量(uF)
电压(V)
插片数
引出方式
42000055
金属化薄膜电容器
±5%
1.5μF
450V
1+1
引针

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