【产品】采用QFN封装的FEM GC1125,电源电压5V,用于IEEE 802.11ax系统
地芯科技GC1125是用于IEEE 802.11ax系统的集成前端模块(FEM)。它包括一个带功率检测器的高度线性5GHz 功率放大器(PA)、具有旁路功能的低噪声放大器(LNA)和SPDT天线开关。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。
性能主要集中在优化5V电源电压下的功率放大器和低噪声放大器。PA和LNA禁用功能可确保关断模式下的漏电流非常低。包括一个集成功率检测器,以在系统内提供闭环功率控制。GC1125采用16引脚扁平2.5x2.5x0.65mm QFN封装。
特点
5V电源电压;3.3V控制逻辑
集成5GHz PA、LNA和单刀双掷发射/接收开关
POUT=19.5dBm(典型值)VHT80 MCS9 -36dB DEVM
POUT=18dBm (典型值)VHT80 MCS11 -40分贝
旁路低噪声系数
QFN封装:16pin,(2.5x2.5x0.65)mm,MSL3
符合RoHS标准,不含卤素
IC亮点
支持802.11ax
封装小
高线性度
低噪声系数
GC1125 功能框图如下
主要应用领域
无线路由器
接入点
移动设备
笔记本
平板电脑
物联网
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地芯科技对照表
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地芯科技射频前端芯片选型表
地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。
产品型号
|
品类
|
Product Type
|
RF Frequency (MHz)
|
Vcc Range(V)
|
Vbat Range(V)
|
Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
|
Tx Gain(dB)
|
Bypass IL(dB)
|
Rx Gain(dB)
|
Rx NF (dB)
|
Package
|
Compatible with
|
GC1101
|
射频前端芯片
|
TRFEM
|
2400-2525
|
1.8-3.6
|
-
|
22.5@3.3V
|
25
|
-
|
15
|
2.9
|
QFN-16
3 x 3 x 0.75 mm
|
RFX2401C
|
选型表 - 地芯科技 立即选型
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最小起订量: 1 提交需求>
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