【产品】采用QFN封装的FEM GC1125,电源电压5V,用于IEEE 802.11ax系统

2022-12-09 地芯科技
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地芯科技GC1125是用于IEEE 802.11ax系统的集成前端模块FEM)。它包括一个带功率检测器的高度线性5GHz 功率放大器(PA)、具有旁路功能的低噪声放大器(LNA)和SPDT天线开关。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。


性能主要集中在优化5V电源电压下的功率放大器和低噪声放大器。PA和LNA禁用功能可确保关断模式下的漏电流非常低。包括一个集成功率检测器,以在系统内提供闭环功率控制。GC1125采用16引脚扁平2.5x2.5x0.65mm QFN封装。

 

特点

  • 5V电源电压;3.3V控制逻辑

  • 集成5GHz PA、LNA和单刀双掷发射/接收开关

  • POUT=19.5dBm(典型值)VHT80 MCS9 -36dB DEVM

  • POUT=18dBm (典型值)VHT80 MCS11 -40分贝

  • 旁路低噪声系数

  • QFN封装:16pin,(2.5x2.5x0.65)mm,MSL3

  • 符合RoHS标准,不含卤素

 

IC亮点

  • 支持802.11ax

  • 封装小

  • 高线性度

  • 低噪声系数

 

GC1125 功能框图如下


主要应用领域

  • 无线路由器

  • 接入点

  • 移动设备

  • 笔记本

  • 平板电脑

  • 物联网

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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本文由carat转载自地芯科技,原文标题为:GC1125用于5.8G Wifi (IEEE 802.11a)系统的集成前端模块FEM,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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选型指南  -  地芯科技  - 2023/9/20 PDF 中文 下载

地芯科技射频前端芯片选型表

地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。

产品型号
品类
Product Type
RF Frequency (MHz)
Vcc Range(V)
Vbat Range(V)
Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
Tx Gain(dB)
Bypass IL(dB)
Rx Gain(dB)
Rx NF (dB)
Package
Compatible with
GC1101
射频前端芯片
TRFEM
2400-2525
1.8-3.6
-
22.5@3.3V
25
-
15
2.9
QFN-16 3 x 3 x 0.75 mm
RFX2401C

选型表  -  地芯科技 立即选型

新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理,推进万物互联建设

地芯科技自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103,荣获2022年度NICT(新一代信息通信技术)创新产品奖。

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数据手册  -  地芯科技  - Rev 2.0  - 2022/4/19 PDF 英文 下载

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数据手册  -  富满电子  - Version 1.0  - 2023/7/7 PDF 英文 下载

商品及供应商介绍  -  地芯科技 PPTX 中文 下载

数据手册  -  芯佰特  - 2022/7/8 PDF 中文 下载

地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品亮相2022南京IIC集成电路展会,射频芯片实现国产自主研制

地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会。地芯科技始终走自主研发之路,专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路,成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

厂牌及品类    发布时间 : 2022-11-10

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