【产品】采用QFN封装的FEM GC1125,电源电压5V,用于IEEE 802.11ax系统

2022-12-09 地芯科技
FEM,集成前端模块,GC1125,地芯科技 FEM,集成前端模块,GC1125,地芯科技 FEM,集成前端模块,GC1125,地芯科技 FEM,集成前端模块,GC1125,地芯科技

地芯科技GC1125是用于IEEE 802.11ax系统的集成前端模块FEM)。它包括一个带功率检测器的高度线性5GHz 功率放大器(PA)、具有旁路功能的低噪声放大器(LNA)和SPDT天线开关。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。


性能主要集中在优化5V电源电压下的功率放大器和低噪声放大器。PA和LNA禁用功能可确保关断模式下的漏电流非常低。包括一个集成功率检测器,以在系统内提供闭环功率控制。GC1125采用16引脚扁平2.5x2.5x0.65mm QFN封装。

 

特点

  • 5V电源电压;3.3V控制逻辑

  • 集成5GHz PA、LNA和单刀双掷发射/接收开关

  • POUT=19.5dBm(典型值)VHT80 MCS9 -36dB DEVM

  • POUT=18dBm (典型值)VHT80 MCS11 -40分贝

  • 旁路低噪声系数

  • QFN封装:16pin,(2.5x2.5x0.65)mm,MSL3

  • 符合RoHS标准,不含卤素

 

IC亮点

  • 支持802.11ax

  • 封装小

  • 高线性度

  • 低噪声系数

 

GC1125 功能框图如下


主要应用领域

  • 无线路由器

  • 接入点

  • 移动设备

  • 笔记本

  • 平板电脑

  • 物联网

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由carat转载自地芯科技,原文标题为:GC1125用于5.8G Wifi (IEEE 802.11a)系统的集成前端模块FEM,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【元件】天工测控WIFI模块SKW92A,工作速率达144Mbps,电源电压3.3V,广泛用于物联网领域

天工测控WIFI模块SKW92A,它包含有一个802.11n MAC和基带、一个2.4GHz无线电和FEM、一个580MHz MIPS CPU、一个5端口10/100快速以太网交换机。并且适用于低功耗、低成本和高集成度的AP路由器和消费电子设备。

产品    发布时间 : 2024-04-16

【IC】芯百特WiFi6 FEM后发优势凸显,国产化市场空间广阔

芯百特具备多工艺(CMOS/SOI/GaAs/滤波器/MEMS)设计和整合能力,先进封装经验,射频交钥匙方案。在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器、低噪声射频放大器、超宽带高精度定位芯片等方面技术领先。

产品    发布时间 : 2023-11-29

【产品】地芯科技推出2.4GHz/5.8G RF FEM芯片,适用于智能家居、工业自动化等领域

射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史,是市场和资本高度关注的领域。在此大背景下,本文将主要给大家介绍地芯科技主推的几款RF FEM芯片,在欧美日IDM大厂先发优势明显的情况下,打破格局,给大家提供更多的国产方案选择。

产品    发布时间 : 2022-10-27

地芯科技对照表

型号- AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683

对照表  -  地芯科技  - 2023/8/23 PDF 中文 下载

地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍    三大产品线概述    射频收发机芯片产品线    射频前端芯片产品线    模拟信号链产品线   

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南  -  地芯科技  - 2023/9/20 PDF 中文 下载

地芯科技射频前端芯片选型表

地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。

产品型号
品类
Product Type
RF Frequency (MHz)
Vcc Range(V)
Vbat Range(V)
Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
Tx Gain(dB)
Bypass IL(dB)
Rx Gain(dB)
Rx NF (dB)
Package
Compatible with
GC1101
射频前端芯片
TRFEM
2400-2525
1.8-3.6
-
22.5@3.3V
25
-
15
2.9
QFN-16 3 x 3 x 0.75 mm
RFX2401C

选型表  -  地芯科技 立即选型

数据手册  -  地芯科技  - Rev0.2  - 2023/02/07 PDF 英文 下载

数据手册  -  地芯科技  - Rev 2.0  - 2022/4/19 PDF 英文 下载

数据手册  -  富满电子  - Version 1.0  - 2023/7/7 PDF 英文 下载

新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理,推进万物互联建设

地芯科技自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103,荣获2022年度NICT(新一代信息通信技术)创新产品奖。

公司动态    发布时间 : 2022-11-01

商品及供应商介绍  -  地芯科技 PPTX 中文 下载

数据手册  -  芯佰特  - 2021/6/3 PDF 英文 下载

【产品】聚焦大功率射频芯片——助力5G发展,芯佰特新推出CB5717射频前端模块

芯佰特公司宣布推出一款5G射频前端模块CB5717,集成IEEE 802.11 a/n/ac WLAN系统的关键射频功能。具有简单的低压控制逻辑,对外部组件的需求最小,实现5GHz大功率WLAN系统的理想射频前端解决方案。

新产品    发布时间 : 2022-08-11

地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品亮相2022南京IIC集成电路展会,射频芯片实现国产自主研制

地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会。地芯科技始终走自主研发之路,专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路,成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

原厂动态    发布时间 : 2022-11-10

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:地芯科技

品类:集成前端模块

价格:¥3.4400

现货: 50

品牌:芯佰特

品类:射频前端集成电路

价格:¥1.4118

现货: 4,517

品牌:芯佰特

品类:射频前端集成电路

价格:¥1.4118

现货: 3,500

品牌:康希通信

品类:射频前端模组

价格:¥6.7942

现货: 3,460

品牌:SILICON LABS

品类:Front-End Module

价格:¥74.2362

现货: 10

品牌:天工测控

品类:MIMO WiFi AP/Router Module

价格:¥95.2000

现货: 5

品牌:TE connectivity

品类:Ribbon Cable Connectors

价格:

现货: 0

品牌:TE connectivity

品类:Connectors

价格:

现货: 0

品牌:TE connectivity

品类:Ribbon Cable Connectors

价格:

现货: 0

品牌:TE connectivity

品类:Ribbon Cable Connectors

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:QORVO

品类:Wifi FEM

价格:¥5.2000

现货:23,474

品牌:QORVO

品类:Wifi FEM

价格:¥5.5000

现货:22,372

品牌:QORVO

品类:Wifi FEM

价格:¥7.5000

现货:8,551

品牌:AVAGO

品类:集成电路

价格:¥18.5528

现货:10

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

EDA芯片设计软件免费使用

世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

最小起订量: 1 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面