【产品】0.6V~4.6V宽电压限流二极管，功率耗散仅为500mW

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- 中央半导体公司宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已停产，并被归类为生命终结（EOL）产品。包括CMPDM202PH BK、CMPDM202PH TR、CMPDM203NH BK、CMPDM203NH TR、CMPDM302PH BK、CMPDM302PH TR、CMPDM303NH BK、CMPDM303NH TR等型号。客户需在六个月内下单购买最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，中央半导体将提供额外信息或技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CMPDM202PH

Central Semiconductor（中央半导体） ATR00017（SGS） 测试报告

描述- 本报告为SGS韩国公司于2016年6月13日发布的关于AYGU16-04450号样品的测试报告。报告内容包括样品描述、材料、重金属、阻燃剂-PBBs/PBDEs、卤素含量、PFCs等测试项目的详细数据和结果。测试结果显示，样品中未检测到镉、汞、六价铬、砷等有害物质，符合相关环保标准。

Central Semiconductor（中央半导体） ROSH2合规性声明

描述- 本资料为Central Semiconductor关于RoHS2合规声明的文档。内容涵盖RoHS2指令限制的有害物质，如铅、汞、镉等，以及Central半导体公司对这些有害物质的限制标准和合规措施。文档还介绍了无铅工艺、锡 whisker缓解方法、REACH法规等相关信息。

Central Semiconductor（中央半导体） 以TLM832DS封装制造的产品通产通知（PDN01077）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下TLM832DS封装的器件将停产，并进入生命终结（EOL）状态。包括CTLDM303N-M832DS、CTLDM304P-M832DS、CTLDM7120-M832DS、CTLDM8120-M832DS、CTLSH1-40M832DS和CTLSH1-50M832DS等型号。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，Central将提供额外信息和技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CTLDM303N-M832DS

Central Semiconductor（中央半导体） CMJx表面贴装二极管 数据手册

描述- 该资料介绍了CENTRAL SEMICONDUCTOR公司生产的CMJ0130系列硅场效应电流限制二极管。这些器件适用于需要在宽电压范围内保持恒定电流的应用，采用环氧模塑的低剖面SOD-123FL封装。提供了特殊选择的IP（调节器电流）以满足关键应用需求。

型号- CMJ0130,CMJ2000,CMJ1000,CMJ5750,CMJ4500,CMJ0750,CMJH220,CMJ0300,CMJ3500,CMJH100,CMJ1500,CMJ2700,CMJ0500,CMJH080,CMJH180,CMJH120,CMJH150

Central Semiconductor（中央半导体） 所有TO-218封装器件停产EOL通知（PDN01022）

描述- 中央半导体公司宣布，所有TO-218封装的设备已停产，并归类为生命终止（EOL）。公司正在对某些TO-218设备进行TO-247封装的替代品认证。部分产品有计划替代品，如下所示。2017年4月7日发布的PDN#01022 Rev:001版本中移除了TIP36C和TIP36C SL，以应对市场需求。TIP36C和TIP36C SL再次成为活跃设备。尽管中央半导体公司努力继续生产已宣布为EOL的设备，但在客户需求低于最低可持续性水平时，停止某些设备是行业公认的做法。因此，以下产品已转为EOL状态，作为中央产品管理流程的一部分。任何替代产品将在下方注明。最后购买订单的生效日期为通知发布之日起六个月，最终发货日期为十二个月；如果库存可用，此期限可能延长。

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的部分MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已进入生命终结（EOL）阶段，并要求立即停止订购。具体产品包括CEN1232系列、CMPDM202PH系列、CMPDM203NH系列、CMPDM302PH系列和CMPDM303NH系列。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如需替代产品信息，请联系工程部门。

Central Semiconductor（中央半导体） SOD-882 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOD-882封装的元器件材料成分及其含量。包括活性器件、引线框架、封装材料等，并标注了每种物质的CAS编号和含量百分比。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。

Central Semiconductor（中央半导体） UB 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了不同元器件组件的材料成分、含量及CAS编号。内容包括：活性器件、引线、陶瓷头部、金属、内层镀层、外层镀层、盖/焊料、镀层等，并提供了重量百分比和毫克数值。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。

Central Semiconductor（中央半导体） CMLD2004G TR等型号停产通知（PDN01063）

描述- Central Semiconductor宣布，所有采用SOT-563封装、Option 2引线框架的设备已停产，并进入生命终结（EOL）状态。尽管公司努力维持已宣布EOL的产品生产，但根据行业惯例，当客户需求低于最低可持续水平时，将停止生产某些设备。因此，以下产品已进入EOL状态，并将在六个月内停止接受最后采购订单，十二个月内停止发货。如库存可用，此期限可能延长。

型号- CMLSH-4,CMLZDA6V2 TR,CMLD6263 TR,CMLD6001 TR,CMLZDA3V3 TR,CMLD6001,CMLD6263,CMLD6263S,CMLZDA6V2,CMLD4448 TR,CMLD6263S TR,CMLD4448,CMLD2004G TR,CMLZDA3V3,CMLSH-4 TR,CMLD2004G

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-543 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-543封装的器件。内容包括器件平均质量、波动范围、各组件材料成分及含量。主要材料包括掺杂硅、金或铜、合金42、EMC GREEN封装材料、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、金属氢氧化物等。资料强调信息准确性，但无法保证完全无误。

Central Semiconductor（中央半导体） TLM621 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了TLM621器件的各组成部分及其材料成分、含量和CAS编号。包括活性器件、引线框架、金线、封装材料等，并特别指出EMC GREEN封装材料为无卤素材料。资料强调信息来源可能存在不完整或误差，并注明了资料更新日期和公司网站。

型号- CTLT3410-M621,CTLT7410-M621 TR,CTLT7410-M621,CTLT3410-M621 TR

Central Semiconductor（中央半导体） 冲突矿物声明

描述- 本文件详细说明了Central Semiconductor关于“冲突矿产”的采购和使用政策及标准操作流程。信息来源于Central全球供应链和制造设施；已对信息的准确性和验证进行了尽职调查。Central Semiconductor致力于以道德、社会和环境负责的方式开展业务。因此，Central完全支持国际组织如电子行业公民联盟（EICC）和全球电子可持续性倡议（GeSI）消除在刚果民主共和国（DRC）及其邻近国家资助武装冲突和侵犯人权矿产的使用。此外，Central致力于对供应链中此类材料的持续不存在进行尽职调查。Central的供应链合作伙伴被建议对其供应链合作伙伴采取类似的尽职调查，以确保持续消除冲突矿产。具体而言，可能用于半导体组件制造的冲突矿产包括：金、钽、锡和钨。Central的供应链合作伙伴应完全遵守EICC和GeSI就这些矿产制定的指南和纪律。根据行业标准和企业道德实践，并根据其供应链提供的信息，Central Semiconductor仅使用通过EICC无冲突冶炼厂计划验证的冶炼厂采购的矿产。