【技术】解析SMT贴片加工中的BGA
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文Ball Grid Array的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展，IC处理速度也在持续提高，集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升，各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定，另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展，BGA封装随着问世并资金投入生产。本文简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。
一、钢网
在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。
二、锡膏
BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。
三、焊接温度设定
在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。
四、焊接后检测
在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。
五、BGA封装的优势
1、组装成品率提高
2、电热性能改善
3、体积、质量减小
4、寄生参数减小
5、信号传输延迟小
6、使用频率提高
7、商品可信性高
六、BGA封装的缺陷
1、焊接后检测必须根据X射线
2、电子生产成本增加
3、返修成本增加
BGA因为其封装特性造成在SMT贴片焊接中的难度系数很大，而且铸造缺陷和返修也较为难实际操作，以便确保BGA器件的焊接质量，SMT贴片加工厂一般会从下列好多个层面主要留意加工规定的订制。
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