【技术】解析SMT贴片加工中的BGA

时间： 2022-12-27 来源：龙海电路官网

SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文Ball Grid Array的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展，IC处理速度也在持续提高，集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升，各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定，另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展，BGA封装随着问世并资金投入生产。本文简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。

一、钢网

在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。

二、锡膏

BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。

三、焊接温度设定

在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。

四、焊接后检测

在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。

五、BGA封装的优势

1、组装成品率提高

2、电热性能改善

3、体积、质量减小

4、寄生参数减小

5、信号传输延迟小

6、使用频率提高

7、商品可信性高

六、BGA封装的缺陷

1、焊接后检测必须根据X射线

2、电子生产成本增加

3、返修成本增加

BGA因为其封装特性造成在SMT贴片焊接中的难度系数很大，而且铸造缺陷和返修也较为难实际操作，以便确保BGA器件的焊接质量，SMT贴片加工厂一般会从下列好多个层面主要留意加工规定的订制。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Jessica_li转载自龙海电路官网，原文标题为:SMT贴片加工中的BGA是什么？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

BGA测试座的兼容性和适用性分析

BGA测试座能够有效地模拟和检测BGA器件的性能，确保其在生产和使用中的稳定性和可靠性。本文欣同达将详细探讨BGA测试座的兼容性和适用性，帮助电子工程师在实际应用中做出更优的选择。

2024-10-22 - 技术探讨

【技术】解析柔性线路板FPC技术的发展方向

本文中龙海电路将跟大家介绍性电路板FPC的技术，看看FPC的技术开发方向和FPC材料的技术动向。

2023-03-31 - 技术探讨

【技术】解析做好电路板的六大原则

做好一块PCB电路板，除了电路主要性能之外，还要兼顾其电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题，在此基础上再考虑电路板的美观问题，就像进行艺术雕刻品一样，对其每一个细节进行斟。本文龙海电路将为大家解析做好电路板的六大原则。

2023-02-22 - 技术探讨

【产品】表面张力27.8mN/m的水基型清洗剂9301，使用PH弱碱性配方，可用于批量或在线式喷淋清洗工艺

禧合推出的半导体封装免洗助焊剂9301是专门针对诸如功率模组、分立式器件、引线框架以及晶圆（植球工艺）等半导体电子器件助焊剂残留清洗而设计的水基型清洗剂，特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺。

2022-09-01 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

深圳市龙海电路科技有限公司（Longhai circuit）是一家专业设计和生产高精度刚性印制电路板和柔性PCB的制造商。为用户提供多种不同类型和应用的（1～28层）刚性印制电路板、（1～8层）柔性电路板和软硬结合板,产品系列从普通单、双面电路板,普通多层线路板,金手指线路板到高精度盲埋孔线路板,阻抗线路板,厚铜线路板,最小开孔0.1mm,最小线宽线距3mil,产品广泛应用于通讯、汽车等高科技领域

电路板线路板印制电路板印制线路板多层电路板柔性线路板柔性电路板软板排线板铝基电路板软硬结合板阻抗板智能穿戴FPC 双面FPC FR4补强软板软性FPC 柔性印制板带胶纸FPC 双面柔性电路板高精密多层PCB板八层电路板十层电路板八层金手指PCB 金手指卡板PCB 蓝油PCB 带阻抗线路板刚挠电路板多层软硬结合板高配线路板高频电路板氧化铝陶瓷板氮化铝陶瓷板 COB集成光源陶瓷板铜基板铜基电路板铜基线路板铜基PCB板

线上商城技术资料

【产品】可生物降解的水基环保清洗剂9306，不起泡，专为高中压在线或批量喷淋清洗系统设计研发

禧合9306是一款专门研发应用于高中压在线或批量喷淋清洗系统中焊后助焊剂清洗的水基环保清洗剂，可有效去除电路板和半导体器件助焊剂残留，清洗过程在完美兼容电子器件敏感材料的同时，特别对于铜器件表面氧化物和其他油性污渍的清除具有非常优秀的表现。

2022-07-13 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【经验】EPC推出的用于氮化镓器件的LGA和BGA封装寄生电感低、尺寸小和热性能出色，应用时需考虑相关制造和设计事项

LGA和BGA封装提供了充分利用eGaN技术能力所必需的低寄生电感、小尺寸和出色的热性能。通过适当的制造技术，使用eGaN器件的组件将具有高产量和长而可靠的工作寿命。本文EPC将就LGA和BGA器件封装、正确的焊点大小和回流曲线等展开叙述，这些都是关键的设计考量因素。

2022-08-06 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

龙海电路与世强元件网络的平台合作协议

描述- 2022年9月，深圳市龙海电路科技有限公司与深圳市世强元件网络有限公司签署了代理协议。

2022.9 - 龙海电路 - 代理协议/证明世强代理协议查询

【经验】防止PCB电路板起翘的六种方法

大家都知道电路板在过回焊炉容易发生板弯及板翘，那如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘呢？本文中龙海电路将为大家介绍防止PCB电路板起翘的六种方法。

2023-01-31 - 设计经验

Subject: BGA Devices with Halogenated Substrates Will Change to Halide-free Substrate Material

型号- HL832HS,HL832NX,AUS308,AUS303,HL3832,CCL,AUS320,TAIYO AUS5

September 29, 2017 - MICROSEMI - 产品变更通知及停产信息 - Rev 4

世强生态合作伙伴易联无双可以提供代料代工的SMT加工服务。易联无双优势： 1. 嘉立创只能贴简单的板子（就是把一些常用的料提前放到设备上，否则空贴节，省调机时间和成本，生产出来的相当于半成品，然后客户回去手焊）。易联无双可以做复杂的板子，代料代工。 2. 对质量有要求或者贴BGA器件，嘉立创基本做不了，易联无双具有一套独特的作业流程及与之对应的完备质量控制流程，让产品制造过程中的品质风险降到最低； 3. 嘉立创是把很多客户的板子拼在一起生产，易联无双是单个客户单个板子做，保证了产品质量

2019-10-10 - 技术问答

Industrial and Automotive Grade 3D NAND e.MMC Series EM-30

型号- EM-30,EM-36

2022/5/2 - SWISSBIT - 商品及供应商介绍

775E SERIES CSP/FBGA Devices

型号- 775E1115-102,775E1115-101,775E SERIES,775E1138-101,775E1137-101,775E,775E1060-101,775E1084-101,775EXXXX-XXX

02/06/18 - SENSATA - 数据手册 - Revised 02/06/18

773 SERIES CSP/FBGA Devices Open Top CSP

型号- 773-B04048-XXX,773-B04196-XXX,773-B04484-XXX,773-B04064-XXX,773-B0490-XXX,773-B04169-XXX,773-B04100-XXX,773-B04252-XXX,773-B04256-XXX,773-B04081-XXX,773-B04025-XXX,773-B04049-XXX,773,773-B04324-XXX,773-B04063-XXX,773-B04154-XXX,773 SERIES,773-B04195-XXX,773-B04054-XXX,773-B04121-XXX,773-B04056-XXX,773-B04400-XXX

09/23/17 - SENSATA - 数据手册 - Rev.09/23/17