国内第三代半导体器件的领军企业——XDM（芯达茂）

时间： 2023-01-12 来源：世强

厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。公司拥有国际一流的第三代半导体研发团队，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。厦门芯达茂是国内第三代半导体器件的领军企业。

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主要产品：绝缘栅双极晶体管场效应晶体管 IGBT模块

主要应用：UPS,伺服电机,变频器,太阳能逆变器,马达驱动器,电动车,混合动力电动汽车

XDM IGBT单管选型表

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