【IC】 瞻芯电子首届碳化硅(SiC)功率半导体和芯片技术研讨会盛大召开,展现技术实力和创新成果
2023年5月19日,瞻芯电子在上海虹桥大华假日酒店举办了“首届碳化硅(SiC)功率半导体和芯片技术研讨会”,会议吸引了来自全国各地近300位受邀嘉宾。会议期间,共有13场专题技术报告和8个应用技术展台、1个公司与产品展台以及2个开放式讨论专区。会议由瞻芯电子首席技术官(CTO)叶忠博士主持,呈现了一场专家云集、主题丰富、内容详实、精彩纷呈的技术盛会。
此次会议吸引了许多知名企业的研发和项目负责人参加,其中包括新能源汽车、Tier1、光伏储能、充电桩以及高性能电源等领域。会议主题涵盖了碳化硅器件特性、产品可靠性和寿命预测、专用驱动芯片及应用、管芯并联及筛选、图腾柱PFC控制芯片等方面,共有13场丰富多彩的技术报告,吸引了近300位嘉宾出席参会。会议着重探讨了碳化硅应用的热点、难点和痛点问题,为各领域研发技术合作伙伴呈现了一场深入实际、干货十足的技术盛宴。
同时还特邀知名客户端技术负责人分享了3份技术报告,内容分别涉及碳化硅在光储逆变器应用、碳化硅MOS在EV电动压缩机上的应用,以及碳化硅MOS在EV OBC和DCDC上的应用,如下图:
在本次会议期间,还针对“汽车电子”和“光储充”这两个热点领域,特别搭建了一个开放式讨论专区,让大家可以针对感兴趣的话题进行更自由、深入地交流和碰撞,共同探讨技术方案和设计思路,促进技术创新与合作。
本届活动展览区也是一大亮点。瞻芯电子从自主开发的参考设计、辅助测试项目中,精选了一批技术水平较高、实用性较强的项目,并整体搬到会场设置了8个应用技术展位,其中7项为现场上电演示,并通过展示电路波形,为现场参会的研发技术伙伴提供了一个近距离、深入了解瞻芯电子的产品和技术方案的机会。这些展示内容直观而具体,呈现了瞻芯电子领先于市场的技术水平和独特优势,吸引了众多研发技术伙伴们的关注和咨询。
5月20日,瞻芯电子邀请了部分重要客户前往浙江义乌瞻芯电子的SiC晶圆厂。在此期间,客户们参观了综合展厅和SiC晶圆产线,并由技术带头人陪同讲解,整体体展示了瞻芯电子的生产线和技术实力。同时,瞻芯电子首席运营官(COO)陈俭代表公司做专题汇报,详细介绍了SiC晶圆厂生产能力和规划、质量保障体系、半导体工艺、降本计划等丰富的内容,如下图:
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