【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS，具有高模量＆低CTE，适用于倒装芯片封装、BGA＆PGA等

时间： 2023-04-03 来源：腾辉电子

腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS，无卤素&高Tg，具有优异的热可靠性，低Dk，极低损耗，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。

一般信息
>无卤素&高Tg

>低Dk&极低损耗

>优异的热可靠性

>高模量&低CTE

>适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等

应用

手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等

可用性

>芯厚：0.002”(0.05mm)至0.031”(0.8mm)，可提供片材或面板形式

>铜箔：1/7oz至2oz

>半固化片以卷或板形式提供，厚度0.002-0.1mm

超过保质期的半固化片应重新检测

热性能

电气性能

机械性能

（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）

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