【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS，具有高模量＆低CTE，适用于倒装芯片封装、BGA＆PGA等
腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS，无卤素&高Tg，具有优异的热可靠性，低Dk，极低损耗，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。
一般信息
>无卤素&高Tg
>低Dk&极低损耗
>优异的热可靠性
>高模量&低CTE
>适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等
应用
手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等
可用性
>芯厚：0.002”(0.05mm)至0.031”(0.8mm)，可提供片材或面板形式
>铜箔：1/7oz至2oz
>半固化片以卷或板形式提供，厚度0.002-0.1mm
超过保质期的半固化片应重新检测
热性能
电气性能
机械性能
（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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