【经验】用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧

时间： 2019-03-31 来源：Parker Chomerics

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用于塑料外壳电磁屏蔽的导电涂层随着对军事，航空，汽车，电信，医疗和半导体市场中各种EMI应用的增加而日益普及。这些涂料填充有导电金属，如银，镍，铜或其他特种粉末和薄片。

导电涂料不能以与传统涂料相同的方式涂覆。许多首次尝试都没有像想象中那样成功。通过适当的准备和练习，你会喷涂成功。本文PARKER CHOMERICS教你用于塑料外壳电磁屏蔽的喷涂导电涂料的技巧。

使用导电涂料时

由于导电涂料中注入了重金属填料，因此金属颗粒会迅速沉淀到涂料的底部。即使是最好的涂料，专门用于防止这种沉淀发生，仍然会遇到导电金属从悬浮液中脱落。

在使用导电涂料时避免这种沉降是至关重要的。为了防止这种情况发生，建议在油漆罐或循环回路中使用气动搅拌机，以保持油漆不断移动。使用手持式喷枪时，操作员需要在每次通过使用时剧烈摇动喷雾杯。这些方法有助于在工作时保持涂料的均匀性。

存放导电涂料时

储存后必须特别注意油漆。颗粒不仅会沉淀到底部，而且会随着时间的推移而硬化。重要的是要记住剧烈摇动容器几分钟以重新混合油漆。通过用干净的刮刀或油漆搅拌器刮擦容器底部，始终确认油漆是否彻底混合。如果在搅拌器上发现任何颗粒污泥，涂料必须在使用前继续混合。

设备

在大批量喷涂应用中，很多时候修改设备比在有问题时更换导电涂料更便宜。幸运的是，由于需求的显着增加，许多制造商已经修改了他们自己的设备以与导电涂料兼容。目前，有许多手持式空气雾化喷枪已经过修改以用于导电涂料的应用。这些喷枪包括虹吸式喷枪，重力进料喷枪以及带压力罐的高容量低压喷枪。

干喷

干喷是在使用导电涂料时经常出现的问题。当油漆不能正确涂抹时会发生干喷，导致颗粒不会沉积。导电涂料的目标是最大化过滤颗粒的导电性，这是通过在表面涂覆有效覆盖表面的金属填料颗粒来实现的。干涂料使颗粒更加垂直于基材定位，而不是完全浸没在树脂中。这将导致极其粗糙的表面，导电性损失和内聚力问题。

厚度

许多人认为，如果你显著增加涂料的涂层，屏蔽效果也会显着增加，这是不正确的。如果在涂装过程中一切都正确完成，那么较厚的导电涂料涂层几乎不会增加额外的屏蔽。

使用导电涂料时注意均匀厚度比使用传统涂料时更为重要。另外，请记住不同产品设计或复杂零件内可能出现的问题。这些问题区域可能导致昂贵的后果，例如屏蔽测试失败，甚至需要重新设计模具。

在第一次喷涂导电涂料后，尽量不要太沮丧。许多涂料制造商非常愿意与潜在客户合作，以确保他们的产品取得成功。通过一些适当的准备和实践，整个过程将开始平稳有效地运行。

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型号- 50-01-1018-0000,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,50-01-1019-0000,CHO-BOND® 1019,50-02-1018-0000,CHO-BOND® 1018

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吸波材料+屏蔽材料，解决汽车电子元器件电磁干扰问题

汽车电子元器件向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任。兆科电子可提供屏蔽产品，根据客户的具体应用场景，通过评估屏蔽性能要求、环境密封要求、安装结构要求、成本要求，制定出相应的解决方案。吸波材料和屏蔽材料在解决汽车电子元器件电磁干扰问题上可以起到一定的作用。

应用方案发布时间 : 2023-12-19

Parker Chomerics Specialty Materials Product Shelf Life Data

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

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