【产品】密度为1.05g/cm³的德聚热固化密封胶CT-HS01,粘度为400,000mPa*s

2022-11-26 德聚
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德聚CT-HS01热固化密封胶,是一款单组分室温条件下存储的有机硅密封胶。CT-HS01具备优异的触变性能,适用于高效的现场点胶工艺。经加热固化后,具备优异的物理性能,在大多数基材表面有优良的粘接附着能力。CT-HS01在通讯、汽车等行业,涉及密封,粘接和机械防护的场景中被广泛应用。


产品技术参数

外观:灰色

密度(g/cm³):1.05

粘度(0.5 1/S, mPa*s):400,000

粘度(25 1/S, mPa*s):30,000

固化条件:150℃/30min

硬度(Shore A):40

拉伸强度(N/mm²):5.0

100%定伸模量(N/mm²):0.5

断裂伸长率(%):380

撕裂强度(N/mm):27

体积电阻率(Ohm*cm):10¹⁵

介电强度(kV/mm):13

漏电起痕 (CTI):>600


**以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据。客户使用时,建议先进行小批量试制。


RoHS认证

CT-HS01与欧盟指令RoHS指令2011/65/EU要求相符。


包装规格

针筒包装,可按客户要求包装。


贮存期

低于25℃贮存,贮存期为 6 个月。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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