【产品】焊接性能良好的封体合金电阻HoLR2512低温漂系列产品,具有高可靠性、高过载能力、产品精度高的特点

2022-10-19 毫欧电子
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深圳市毫欧电子有限公司推出的封体合金电阻HoLR2512-低温漂系列产品,包含:HoLR1206/HoLR2010/HoLR2512/HoLR2725/HoLR2728/HoLR4527等封装。


产品特点

合金芯片,封体工艺,焊接性能良好

高可靠性,高过载能力,产品精度高。

使用温度范围较宽无感型设计

电阻温度系数TCR×10-6/℃≤15ppm~50ppm

符合ROHS要求和无卤要求


产品型号


包装方式

产品尺寸



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
封装
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功率(W)
精度(±%)
温漂
HOLR2512-R005-1%-50PPM
低阻值贴片合金电阻
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0.01
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