全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)
腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。
品 牌 官 网:
产品亮点:
IC载板产品(覆铜板和半固化片)
● 无卤素&高 Tg(300℃ DMA)
● 优异的热信赖性,高于300℃ 下10S热循环冲击
● 高模量,低 CTE
● 阻燃认证,UL94 /V-0
● 芯层厚度:0.0012”(0.03mm)至0.200”(5mm),可采用片材或面板形式
● 铜箔:1/4oz至12oz
● 预浸料可采用卷筒或面板形式
主要应用:
5G,自动驾驶,雷达,消费,军工,航空航天,医疗,国防,工业,AI人工智能,IoT,汽车电子
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七彩风云 Lv6. 高级专家 2021-06-26学习
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ACE Lv8. 研究员 2021-06-04学习了
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cherryyang Lv7. 资深专家 2021-06-04学习
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WilberTse Lv6. 高级专家 2021-06-03学习一下
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2021-06-02学习学习
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KoFaCh Lv8. 研究员 2021-06-02学习
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好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-06-02学习
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同一料号,同一版本,如果A供货商用RO3003™ ED材料,B供货商用RO3003G2™材料,这两家高频的表现能一致吗?(我经验是有一定差异)RO3003G2材料的Dk比RO3003ED材料略小,所以不好直接替换吧?(起码设计要微调下)
您是想问,雷达的PCB设计是一致的,加工也是一致的前提下,RO3003 ED材料和RO3003G2材料的射频表现会一样吗?我们的答案是:不会一样,因为RO3003 ED材料 和RO3003G2材料的介电常数不同,各自使用的铜箔粗糙度也不同,所以等效的介电常数也不同。不能直接替换,需要天线工程师进行仿真调整后,才能用另一种板材投板。
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