全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)
腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。
品 牌 官 网:
产品亮点:
IC载板产品(覆铜板和半固化片)
● 无卤素&高 Tg(300℃ DMA)
● 优异的热信赖性,高于300℃ 下10S热循环冲击
● 高模量,低 CTE
● 阻燃认证,UL94 /V-0
● 芯层厚度:0.0012”(0.03mm)至0.200”(5mm),可采用片材或面板形式
● 铜箔:1/4oz至12oz
● 预浸料可采用卷筒或面板形式
主要应用:
5G,自动驾驶,雷达,消费,军工,航空航天,医疗,国防,工业,AI人工智能,IoT,汽车电子
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cherryyang Lv7. 资深专家 2021-06-04学习
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WilberTse Lv6. 高级专家 2021-06-03学习一下
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2021-06-02学习学习
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KoFaCh Lv8. 研究员 2021-06-02学习
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好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-06-02学习
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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