全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)

2021-05-31 世强
铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板

腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。

品 牌 官 网:


产品亮点:

IC载板产品(覆铜板和半固化片)

●  无卤素&高 Tg(300℃ DMA)

●  优异的热信赖性,高于300℃ 下10S热循环冲击

●  高模量,低 CTE

●  阻燃认证,UL94 /V-0

●  芯层厚度:0.0012”(0.03mm)至0.200”(5mm),可采用片材或面板形式

●  铜箔:1/4oz至12oz

●  预浸料可采用卷筒或面板形式

 

主要应用:

5G,自动驾驶,雷达,消费,军工,航空航天,医疗,国防,工业,AI人工智能,IoT,汽车电子

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 七彩风云 Lv6. 高级专家 2021-06-26
    学习
  • ACE Lv8. 研究员 2021-06-04
    学习了
  • cherryyang Lv7. 资深专家 2021-06-04
    学习
  • WilberTse Lv6. 高级专家 2021-06-03
    学习一下
  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2021-06-02
    学习学习
  • KoFaCh Lv8. 研究员 2021-06-02
    学习
  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-06-02
    学习
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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施

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Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

12/ 2023  - 选型指南  - REV. 12/ 2023 代理服务 技术支持 采购服务

TLF220产品手册极低损耗覆铜板

TLF220产品手册介绍了极低损耗覆铜板TLF220的特性、优势和应用领域。该材料是陶瓷填充的PTFE复合高频覆铜板,具有严格的介电常数一致性和稳定性,适用于毫米波应用、光通信和雷达系统。

湍流电子  -  极低损耗覆铜板,TLF220,雷达系统,光通信,微带线线路,带状线线路,毫米波应用

2024/5/29  - 数据手册  - Version 8.3 代理服务 技术支持 采购服务

湍流电子高频PCB材料介绍

湍流电子专注于高频电磁复合材料研发,产品包括高频覆铜板、粘结片、保护膜等,应用于5G、卫星导航等领域。资料详细介绍了材料体系、产品系列、性能参数和应用场景,并对比了国内外竞品。

湍流电子  -  碳氢-陶瓷型高频材料(超低损耗粘结片),碳氢-陶瓷-玻纤复合材料,PTFE-陶瓷型高频材料(覆铜板),无编织玻纤增强的碳氢-陶瓷型高频材料,无增强材料的热固型碳氢树脂与陶瓷复合材料,碳氢-陶瓷-玻纤型高频材料,碳氢-陶瓷-玻纤型高频材料(覆铜板),碳氢-陶瓷型高频材料(覆铜板),PTFE-陶瓷复合材料,PTFE低温粘结片,PTFE-陶瓷型高频材料,碳氢-陶瓷复合材料,碳氢-陶瓷-PTFE型高频材料,碳氢-陶瓷-PTFE型高频材料(线路保护膜),碳氢-陶瓷-玻纤型高频材料(多层PCB粘结片),TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,TLB型,HM30S,TMEM230,TLX1600,TLB615,TAE型,TLX800,TAE400,TL300,TAE系列,TAE,军工,光通信,移相器,卫星导航,射频,高频应用,微波,毫米波

2024/6/17  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

TS223 单键电容式触摸检测芯片使用手册

TS223是一款单键电容式触摸检测IC,具备低功耗、高灵敏度等特点。支持直接模式和触发模式两种工作模式,适用于消费电子、家用电器、汽车防盗、智能家居等多个领域。芯片具有多种性能参数,如工作温度、封装、工作电压、静态电流等。引脚功能定义明确,工作原理基于电容变化引起频率变化产生触发信号。设计触摸铜箔时需注意形状、大小、走线等因素,以调节灵敏度。

芯谷科技  -  触摸芯片,单键电容式触摸检测芯片,单键电容式触摸检测 IC,TS223,TS223A,TS223B,TS223C,灯饰灯具应用,空调,卫浴电器,音响,平板电脑,厨房电器,太阳能光电应用,移动终端,LED 应用,家用电器类,汽车防盗,消费类电子,智能电网,智能家居物联网

2024/8/19  - 用户指南 代理服务 技术支持 采购服务

高频电磁复合材料的研发和生产商宁波湍流电子高频覆铜板内容讲解 ∣视频

湍流电子专注于应用在PCB行业的高频电磁复合材料的研发和生产,拥有多项核心配方和工艺相关专利,掌握从基础材料到商业化产品的全套核心技术。湍流电子的主要产品包括高频覆铜板、多层PCB用低损耗粘结片、高频PCB保护膜、高频涂胶铜箔等,应用于5G通信、卫星导航、军用通信、毫米波雷达及汽车电子领域。

2024-07-08 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

PCB材料商朴蓝科技授权世强硬创代理,提供极低损耗/高性价比高频覆铜板

朴蓝科技的高频覆铜板具备高精度和稳定性高的特点,确保了PCB的长期稳定性和高可靠性。

2024-09-13 -  签约新闻 代理服务 技术支持 采购服务

罗杰斯与加特兰微电子联手助力智能汽车、智能家居毫米波创新应用

罗杰斯作为加特兰的重要生态合作伙伴,凭借射频产品的高性能、高可靠性和一致性,被加特兰在多个芯片方案的demo板中采用。罗杰斯提供一系列可用于毫米波雷达应用的射频层压板和粘结片产品,助力设计人员优化雷达天线设计的射频性能和成本。

2024-07-30 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

抢占消费/汽车电子赛道,有机薄膜电容器厂商新亚电子授权世强硬创代理

根据协议内容,合作双方借助世强先进旗下世强硬创平台向用户提供更为优质的轴向分频铜箔式聚丙烯膜电容器、轴向分频金属化聚丙烯膜电容器、音频耦合电容器等全线产品。

2023-08-04 -  签约新闻 代理服务 技术支持 采购服务

同一料号,同一版本,如果A供货商用RO3003™ ED材料,B供货商用RO3003G2™材料,这两家高频的表现能一致吗?(我经验是有一定差异)RO3003G2材料的Dk比RO3003ED材料略小,所以不好直接替换吧?(起码设计要微调下)

您是想问,雷达的PCB设计是一致的,加工也是一致的前提下,RO3003 ED材料和RO3003G2材料的射频表现会一样吗?我们的答案是:不会一样,因为RO3003 ED材料 和RO3003G2材料的介电常数不同,各自使用的铜箔粗糙度也不同,所以等效的介电常数也不同。不能直接替换,需要天线工程师进行仿真调整后,才能用另一种板材投板。

2024-08-30 -  技术问答
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品牌:广东博钰

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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

最小起订量: 1支 提交需求>

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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

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