全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)

2021-05-31 世强
铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板 铜箔,半固化片,覆铜板,铝基板

腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。

品 牌 官 网:


产品亮点:

IC载板产品(覆铜板和半固化片)

●  无卤素&高 Tg(300℃ DMA)

●  优异的热信赖性,高于300℃ 下10S热循环冲击

●  高模量,低 CTE

●  阻燃认证,UL94 /V-0

●  芯层厚度:0.0012”(0.03mm)至0.200”(5mm),可采用片材或面板形式

●  铜箔:1/4oz至12oz

●  预浸料可采用卷筒或面板形式

 

主要应用:

5G,自动驾驶,雷达,消费,军工,航空航天,医疗,国防,工业,AI人工智能,IoT,汽车电子

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 七彩风云 Lv6. 高级专家 2021-06-26
    学习
  • ACE Lv8. 研究员 2021-06-04
    学习了
  • cherryyang Lv7. 资深专家 2021-06-04
    学习
  • WilberTse Lv6. 高级专家 2021-06-03
    学习一下
  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2021-06-02
    学习学习
  • KoFaCh Lv8. 研究员 2021-06-02
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  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-06-02
    学习
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您是想问,雷达的PCB设计是一致的,加工也是一致的前提下,RO3003 ED材料和RO3003G2材料的射频表现会一样吗?我们的答案是:不会一样,因为RO3003 ED材料 和RO3003G2材料的介电常数不同,各自使用的铜箔粗糙度也不同,所以等效的介电常数也不同。不能直接替换,需要天线工程师进行仿真调整后,才能用另一种板材投板。

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品牌:广东博钰

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