【选型】鸿富诚单组分导热凝胶助力固态激光雷达散热设计,导热系数8W/m·K,最小填充缝隙0.2mm
固态激光雷达在机器人、无人驾驶、智慧城市等领域承担传感器的作用,主要是依靠波的反射或接收来探测目标的特性,采用高度集成的芯片实现多线激光束的接收和发射,长时间工作导致发热严重,影响产品性能,因此需要合理的散热设计。
针对固态激光雷达的散射设计,推荐国产鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-800,导热系数8W/m·K,最小间隙小于0.2mm,挤出速度大于30g/min,以下是HTG-800典型性能参数:
1、固态激光雷达的关键器件包含高集成激光发射/接收芯片和处理器,其长期工作产生的热量堆积会影响器件性能,推荐采用导热凝胶HTG-800,导热系数高达8W/m·K,热阻低至0.06℃-in²/W@20psi,用于激光收发芯片、处理器与散热器之间缝隙填充,可以提高传热效率,降低芯片工作温度。
2、激光收发芯片、处理器的高度不同,需要不同厚度的导热凝胶填充,HTG-800的挤出速度是30g/min@90psi,通过重力控制可以实现受控分配不同的厚度,最小厚度只有0.2mm,满足不同功能芯片的散热需求。
3、固态激光雷达的重要发展方向是无人驾驶,对环保和可靠性要求较高,导热凝胶HTG-800满足UL94 V0防火等级,通过RoHS2.0、卤素和REACH标准,批量可以利用点胶机实现自动化生产,提高加工效率。
综上所述,鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-800具有高达8W/m·K的导热系数、最小间隙小于0.2mm、可靠性高的特性,是固态激光雷达散热设计的优秀解决方案。
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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热凝胶选型表
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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HTG-100D series Two component thermal conductive gel series【Thermal Gap filler】DATA SHEET
型号- HTG-100D SERIES,HTG-100D
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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