【产品】导热系数2.0W/m-K的汉司导热填缝材料TGF-A 5200，主要应用于汽车动力电池导热

时间： 2023-07-22 来源：汉司

技术问答

汉司 TGF-A 5200是一款双组份硅基、可室温固化、不垂流不坍塌的、具有触变性的导热填缝材料，适用于高产出组装应用。完全固化后，该产品具有很好的导热、防腐蚀、绝缘等性能。TGF-A 5200主要应用于汽车动力电池导热。

产品描述
■技术：硅基
■外观-A 组分：红色
■外观-B 组分：白色
■混合后外观：粉红色
■固化方式：室温固化或热固化
■体积混合比： 1 : 1
■操作温度： -40至100℃
■应用：双组份导热填缝材料

特征和优势
■ 导热系数：2.0W/m-K
■ 双组份硅基可自动化点胶
■ 超高的点胶速率：>40cc/sec
■ 低压缩应力
■ 环保，无污染
■ 阻燃 UL 94 V0

产品描述

典型的胶水特性
A 组分:
密度@ 25℃，ASTM D792，g/cc ~2.0
粘度 @ 25℃，DIN 53019
1.0/s (Pa·s) 200 to 400

5.0/s (Pa·s) 50 to 150

储存寿命@ 25℃，days 180

B 组分:
密度@ 25℃, ASTM D792, g/cc ~2.0
粘度 @ 25℃，DIN 53019
1.0/s (Pa·s) 200 to 400

5.0/s (Pa·s) 50 to 150

储存寿命@ 25℃，days 180

混合后特性
操作时间@ 25℃>60min
典型固化时间
24 hour@25℃

60 min@100℃

典型的固化后性能

物理性能：
邵氏硬度，ASTM D2240, 30s，Shore 00 50±10
密度@25℃, ASTM D792, g/cc ~2.0
阻燃性能， UL V-0
硅氧烷含量，ΣD4-D10，ASTM F2466，ppm <100

电气性能
介电强度，ASTM D149，kV/mm >10
体积电阻率，ASTM D257，ohm-cm
@25℃ 1x1013

导热性能
导热率， 2W/m-k
ASTM D5470 2.0

有关本产品的安全处理信息，请参阅安全数据表（SDS）。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。

上述固化条件只是指导建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。

储存要求
产品应存放在干燥的未开封容器中。存储信息可以在产品容器标签上标明。

最佳储存：5-25℃，保质期为6个月，采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染不要将产品再放回原始容器。本公司不对在前述情况及以外的条件下被污染或储存的产品承担责任。如果需要其他信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。

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产品型号	品类	硬度	黏度 (mPa·s)	拉伸强度 (Mpa)	断裂伸长率
MEGAGLUE® 6803/B	双组分结构胶	75 Shore A	70,000±5,000	6.5	2.85%

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