【应用】国产德聚导热硅脂N-Sil 8630用于CPU散热，导热系数高达3W/m•k
CPU是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。在CPU工作时会产生大量热量，影响CPU工作，另一方面当温度过高还会极大缩减CPU及其主板的使用寿命。因此，CPU散热问题一直是影响电脑性能的主要因素之一。
CPU作为主要发热源，需要把热量传递出去，已达到降温的目的，受限于内部空间，其散热结构一般为：CPU+导热界面材料+金属板。导热界面材料用于填充间隙，排除CPU与金属板之间残留的空气，提升有效接触面积，降低热阻。导热硅脂是一种较为常见且常用的液态导热界面材料，使用方便、随结构成型，不会与所接触器件产生应力作用，特别适合于小间隙应用场景。推荐德聚（Colltech）旗下的N-Sil 8630，一种单组分硅导热脂，高填充化合物不流动，它是为需要高导热性的应用而设计的，成功应用于CPU与散热器之间，达到快速的热传导效果。
德聚旗下的N-Sil 8630导热硅脂，具有如下一些应用优势：
1、导热系数高 （3W/m·k）；
2、适配丝网印刷工艺；
3、可满足大功率器件的热传导；
4、低热阻，可大大增加器件间的热传导，有利于快速而高效疏导CPU部位产生的热量;
5、可用无水乙醇或者丙酮移除残余的导热硅脂，易于清理、便于返修；
6、出油率低，长期使用过程中的小分子硅油挥发量<1%，可大大降低器件污染及电绝缘失效等风险；
7、绝缘性好，体积电阻率>2*1015Ω.cm，击穿强度≥2KV@1mm，漏电流低，使用安全性高；
8、长期工作温度范围可覆盖-50℃~200℃，耐温性及耐候性好，具有很好的质量保证，可靠性测试如下图。
综上所述，德聚（Colltech）旗下的导热硅脂N-Sil 8630是为需要高导热性的应用而设计的，并且它很容易从基底上去除，可以很好的应用于散热器、存储器和芯片组、功率晶体管和CPU的热管理。如需了解这款材料更多的技术信息，欢迎查阅世强平台相关资料。
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