【应用】国产德聚导热硅脂N-Sil 8630用于CPU散热,导热系数高达3W/m•k

2022-03-01 世强
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CPU是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。在CPU工作时会产生大量热量,影响CPU工作,另一方面当温度过高还会极大缩减CPU及其主板的使用寿命。因此,CPU散热问题一直是影响电脑性能的主要因素之一。

CPU作为主要发热源,需要把热量传递出去,已达到降温的目的,受限于内部空间,其散热结构一般为:CPU+导热界面材料+金属板。导热界面材料用于填充间隙,排除CPU与金属板之间残留的空气,提升有效接触面积,降低热阻。导热硅脂是一种较为常见且常用的液态导热界面材料,使用方便、随结构成型,不会与所接触器件产生应力作用,特别适合于小间隙应用场景。推荐德聚(Colltech)旗下的N-Sil 8630,一种单组分硅导热脂,高填充化合物不流动,它是为需要高导热性的应用而设计的,成功应用于CPU与散热器之间,达到快速的热传导效果。

德聚旗下的N-Sil 8630导热硅脂,具有如下一些应用优势:

1、导热系数高 (3W/m·k);

2、适配丝网印刷工艺;

3、可满足大功率器件的热传导;

4、低热阻,可大大增加器件间的热传导,有利于快速而高效疏导CPU部位产生的热量;

5、可用无水乙醇或者丙酮移除残余的导热硅脂,易于清理、便于返修;

6、出油率低,长期使用过程中的小分子硅油挥发量<1%,可大大降低器件污染及电绝缘失效等风险;

7、绝缘性好,体积电阻率>2*1015Ω.cm,击穿强度≥2KV@1mm,漏电流低,使用安全性高;

8、长期工作温度范围可覆盖-50℃~200℃,耐温性及耐候性好,具有很好的质量保证,可靠性测试如下图。

综上所述,德聚(Colltech)旗下的导热硅脂N-Sil 8630是为需要高导热性的应用而设计的,并且它很容易从基底上去除,可以很好的应用于散热器、存储器和芯片组、功率晶体管和CPU的热管理。如需了解这款材料更多的技术信息,欢迎查阅世强平台相关资料。

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