【产品】采用标准HPD封装的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6,提高系统输出电流能力10%

2022-09-17 基本半导体公众号
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采用沟槽型、低导通电阻的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品,应用于新能源汽车。


该产品采用标准HPD(Hybrid Pack Drive)封装,并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺,以及高密度铜线键合技术。基于这些先进工艺组合的Pcore™6系列模块,可有效降低电动汽车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升,以及在相同芯片温升情况下,输出电流增加10%以上。


产品特点

•沟槽型、低RDS(on)碳化硅MOSFET芯片

•双面有压型银烧结

•高导热型纳米银介质层

•高密度铜线键合技术

•DTS(Die Top System)技术

•增强型PinFin散热针结构

•快速动态响应特性


应用优势

•延长器件寿命5倍

•提高系统输出电流能力10%

•高功率密度

•高阻断电压

•低导通电阻

•低开关损耗

•高可靠性


应用领域

电动汽车、轨道交通、飞行器、航行器等的动力驱动系统

•燃料电池电能系统

•移动设备电推进系统

产品型号

BMS600R12HWC4

BMS400R12HWC4

BMS700R08HWC4

BMS450R08HWC4

产品型号

BMS600R12HLWC4

BMS400R12HLWC4

BMS700R08HLWC4

BMS450R08HLWC4


产品列表 

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技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 棒棒猫 Lv6. 高级专家 2022-09-23
    学习
  • Steel Lv6. 高级专家 2022-09-22
    XUEX
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价格:¥1.1300

现货:48,000

品牌:中科微

品类:普通定位模块

价格:¥13.0800

现货:46,151

品牌:联发科

品类:模块

价格:¥18.3100

现货:34,399

品牌:华普微电子

品类:ISM Transceiver Module

价格:¥20.0000

现货:29,996

品牌:NXP

品类:UWB模块

价格:¥60.5000

现货:20,000

品牌:德旭电子

品类:隔离电源模块

价格:¥4.1000

现货:16,800

品牌:RF-LINK

品类:WiFi模块

价格:¥25.5000

现货:16,272

品牌:TANi

品类:晶闸管(可控硅)/模块

价格:¥0.0860

现货:15,000

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