【产品】单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂CT 2288,有效保护元件免受PCB/FPCB上机械和环境应力影响

2022-03-06 德聚
单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂,CT 2288,德聚 单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂,CT 2288,德聚 单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂,CT 2288,德聚 单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂,CT 2288,德聚

德聚推出的CT2288是一种单组分、无溶剂、UV和热双固化胶粘剂,基于丙烯酸酯混合体系。它适用于对塑料、玻璃、金属和FR4材质的密封、灌封和粘接,以及保护敏感元件免受PCB/FPCB上的机械和环境应力影响。

 

单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂主要特点

•推荐使用的基材:FPC、PCB、PC、玻璃、金属

•UV和热固化混合系统,在UV照射下瞬时反应

•优异的防潮、耐气候性、抗热冲击和热循环

•固化时低收缩率和低应力

•触变性粘合剂,具有良好的可控流动性


固化前参数

固化条件

固化特性

使用说明

1.表面处理

要粘合的表面应无灰尘、油、油脂或任何其他污染物,以实现可重复的粘合。应严格避免任何涉及碱性物质和胺的污染,因为它们会阻碍固化。对于轻微污染的表面,用异丙醇或乙醇擦拭即可。具有低表面能的基材(如聚乙烯、聚丙烯、特氟龙)需要进行物理预处理(例如采用大气等离子体处理或电晕表面处理技术),以获得足够的附着力。

2. 应用条件

产品已准备好供使用,根据包装类型不同,可用于手动、半自动或全自动使用剂量设备输送装置。对于来自盒装中无触点自动点胶,粘合剂通过压力和活塞杆输送到阀门中,对于瓶装中的粘合剂,可通过泵技术设备完成点胶操作。

应用后,建议立即将两个基材连接在一起,因为在适当工作环境条件下,可能产品会开始固化处理。


贮存

将产品储存在凉爽、干燥的地方,温度为2℃~ 8℃的环境中,可以获得最大的保存限期,为防止未使用产品受到污染,请勿将任何未用完产品倒回其原始容器中。使用前,将产品从冰箱中取出后,让其解冻两小时。最佳做法是使用洁净室湿巾擦拭注射器表面的水分。


包装规格

可提供30cc和55cc注射器包装

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由砌墙的小熊翻译自德聚,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

产品    发布时间 : 2024-07-02

德聚MEMS传感器芯片用胶,具有优异粘接和电绝缘性能,有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片,德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂,确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护,从而保障整个传感器系统的稳定。

产品    发布时间 : 2024-05-25

德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接,为半导体封装工艺提供更多优化选择

在半导体封装领域,固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料,用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案,德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择,以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案,为半导体封装工艺提供更多优化选择。

产品    发布时间 : 2024-02-07

数据手册  -  德聚  - 04/2023 PDF 中文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - Version 3  - 01/2024 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 04/2023 PDF 中文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 04/2023 PDF 中文 下载

数据手册  -  德聚  - Version 1  - 05/2022 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 04/2023 PDF 中文 下载

数据手册  -  德聚  - Version 2  - 10/2022 PDF 英文 下载

数据手册  -  德聚  - 02/2023 PDF 英文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:德聚

品类:UV和热双固化胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:导热硅脂

价格:¥0.5000

现货: 37,600

品牌:德聚

品类:热固化环氧树脂粘合剂

价格:¥294.0000

现货: 36

品牌:德聚

品类:双组份环氧体系灌封胶

价格:¥48.0000

现货: 1

品牌:德聚

品类:热固化胶粘剂

价格:¥336.0000

现货: 1

品牌:德聚

品类:紫外光固化丙烯酸胶粘剂

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:紫外光固化丙烯酸胶粘剂

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:室温硫化有机硅密封胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:室温硫化有机硅密封胶

价格:

现货: 0

品牌:德聚

品类:改性硅烷密封胶

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

最小起订量: 1 提交需求>

丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

最小起订量: 1支 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面