【产品】具有优异的耐疲劳性的高导热双组份结构胶粘剂2888-2,导热系数1.79w/m.k

2022-08-27 禧合
高导热双组份结构胶粘剂,2888-2,禧合 高导热双组份结构胶粘剂,2888-2,禧合 高导热双组份结构胶粘剂,2888-2,禧合 高导热双组份结构胶粘剂,2888-2,禧合

禧合推出的2888-2是一款高导热双组份结构胶粘剂,适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结,具有定位快,操作时间长、高强度等特点,并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,能很好地粘接工程塑料和复合材料。


固化前特性

固化后特性

储存和使用方法

1.选用静态混合头和胶枪:用于2:1或1:1胶枪配用静态混合头使用或自动混合头和胶枪。

2. 混合:在装静态混合头前,现将A、B组分对齐,用胶枪胶体填充混合,放出少量混合头内的胶,确认混合和固化质量,胶的颜色是否均匀。

3. 温度的影响:环境温度和胶体温度都会影响到两组份的粘度、混合质量、工作时间、固化速度和固化质量。在18℃-28℃下使用,能确保一致的固化效果。高温会加速固化速度缩短工作时间,在工作时间内贴合粘结工件。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- LOCA,SL8130,HA系列,MA420,PSA系列,RTVS 8127 LV-C,PSA 2500,MA815,UB 45000,DC系列,SL6350,MA2060,EP6060,MA1020,MA3045,PLEXUS®DT1303,PLEXUS®DT2630,EP8080,MA310,MA1025,MA550,MA925 系列,T-BOND 25,PSA 11000,121FR,PSA 4500 FR,DC 1000,SA830,MA425,IC300,MA422,HA1510,AO420,UB 3000,PB 3500,RTVS 8127 LV,MA2003,PSA 4500,CFO,UB 20000,MA2805,SA830 系列,PLEXUS® DT2115,RTVS 27 HTC,PB 950,116FRFC,RTVS 3-95-1,121FR-DH,MA8101,RTVS 3-95-2,62010P,MA305HV,PSA 45000,LOCA系列,HP 250,PLEXUS®DT2530,10-104-06,HA1803,HA1804,68015P,PSA 21000 FR,MA805,MA925,SL6600,PSA 30000FR,KB65,HA1810,MA920,MA2090,HA1410,T-BOND E8,T-BOND E5,SL6200,SM2030,HA1820,MA216,IC510,PSA,PLEXUS®DT2435,SL系列,PLEXUS®DT2430,GB系列,PSA 750,NOVATTANE 2100,116FR,SM1330,68012P,PSA 11000 FR,SM2030 LV,SL6300,UB 15000,EP6250,MA920 系列,MA2045,PSA 21000,14167MA300,MA320,T-BOND EP7125,NOVATTANE 2130,HA2410,MA832,MA830,62030W,PB系列,SM1030,MA330,MA3940,PSA 30000,117FR,SM7530,PLEXUS® DT2325,HA1850,HP250Q,CIPG H1220,MA209,SL6,SL6400,SL6系列,UB系列,T-BOND E90

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2888技术参数

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型号- 2888

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2021-12-03 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

2888-2 高导热双组份结构胶粘剂

描述- 2888-2是一款高导热双组份结构胶粘剂,适用于电子行业金属和其他材料的粘结。该产品具有快速定位、长时间操作、高强度、优异的耐疲劳性、抗冲击性能和韧性等特点。

型号- 2888-2

禧合  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

您好,我们需要一款导热粘接胶,用于CPU散热,要求固化时间快,粘接强度大于10000cps,邵氏硬度大于60D,请问是否有合适产品推荐?

您好,根据您的需求为您推荐禧合2888这款高导热双组份结构胶粘剂,适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结,粘度大于10000cps,邵氏硬度为74D,吸收率小于1%,具有定位快,操作时间长、高强度等特点,并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,能很好地粘接工程塑料和复合材料,具体的产品参数请您参考:https://www.sekorm.com/doc/3129643.html

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你好,根据你的要求,可以使用导热粘接胶,如禧合有开发出一款导热粘接胶2888,它是一款高导热双组份结构胶粘剂,适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结,具有定位快,操作时间短、高强度等特点,并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,能很好地粘接工程塑料和复合材料;具体使用案例可参考:https://www.sekorm.com/news/65529739.html

2022-04-21 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

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