突破性5G NTN技术,美格智能携手高通发布卫星智能定位终端解决方案

2023-07-20 MEIG官网
智能定位终端,无线通信模组,MEIG 智能定位终端,无线通信模组,MEIG 智能定位终端,无线通信模组,MEIG 智能定位终端,无线通信模组,MEIG

通信技术的快速发展,使得万物互联成为现实,物联网深刻影响我们的生活方式。目前,全球物联网连接主要由WiFi、蓝牙和蜂窝网络等几类技术支撑。数据显示,蜂窝基站的陆地覆盖率约为20%,而海洋覆盖率则不到5%。这意味着陆地无人区、海上还存在着大量通信未覆盖区域。卫星通信技术有着广覆盖、宽带化、低时延、低成本等突出优点,能够突破地面网络的限制,成为万物智联版图的重要补充。


卫星登场,填补蜂窝网络覆盖空白

卫星物联网是指利用卫星宽带通信提供物联网服务。3GPP在 R17版本中将NTN纳入了规范,NTN全称non-terrestrial networks,非地面网络,是指通过卫星或高空平台 High Altitude Platform Systems(HAPS)实现NR通信。利用卫星通信网络与地面5G网络的融合,可以不受地形地貌的限制提供无处不在的覆盖能力,以及全球跟踪和定位,连通空、天、地、海多维空间,形成一体化的泛在接入网,使能全场景随需接入。


近年来,卫星通信技术高速发展,近地轨道(LEO)、地球静止轨道(GEO)和中地球轨道(MEO)星座在内的卫星数量迅速增加,并有望提供物联网服务。另一方面,移动运营商已经与卫星运营商开展合作,可提供卫星和蜂窝网络混合服务,如已经在智能手机上实现的紧急情况下短信服务和一键通服务。卫星连接成本的持续下降,蜂窝通信和卫星通信两大产业链的深度融合均为卫星物联网应用提供了基础支撑。

卫星物联网的主要价值在于实现对未覆盖区域设备的跟踪、控制与管理,以及作为蜂窝物联网的冗余系统。它可以解决蜂窝网络覆盖不到的区域的设备监控和管理问题,同时也可以在蜂窝网络断连时保证关键数据流的持续传递,为远洋航运、资产跟踪和管理、农林业检测、海上应用、采矿等领域提供解决问题的新路径。


携手高通技术公司,推进卫星物联网应用落地

6月28日,在MWCSH 2023上海世界移动通信大会上,美格智能牵手高通技术公司,采用高通技术公司最新发布的高通9205S调制解调器,通过增加卫星通信功能让智能定位终端(Tracker)解决方案的产品能力再次进化。

新一代智能定位终端(Tracker)解决方案支持5G NB IoT、Cat.M和双向卫星链路,提供更加全面和灵活的通信解决方案,具备区域全覆盖、全天候以及抗灾性强等技术优势。新一代智能定位终端(Tracker)解决方案满足低功耗、高效率的要求,在全球极具挑战的信号环境中,实现远程状态监测、数据传输和精准定位。


高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示:“高通技术公司与美格智能的持续合作让创新得以不断发展。双方共同的专长让高通9205S调制解调器能够提供业界领先的功能,以推动卫星物联网应用的商业化。”


美格智能CEO杜国彬表示:“卫星物联网作为物联网的重要组成部分有着巨大的应用前景,美格智能很荣幸能够与高通技术公司在该领域开展合作。我们相信,双方的合作将充分发挥各自的优势,推动卫星物联网在农业、能源、环境等领域发挥出更加重要的赋能作用,也为全球的物联网行业的发展注入新的活力和创新力量。”


未来,美格智能还将基于高通技术公司的解决方案推出一系列内置卫星通信功能的无线通信模组产品及物联网解决方案,赋能采矿、农业管理、工程建筑、重型设备、海上运输、能源行业和地质监测等物联网场景。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由翊翊所思转载自MEIG官网,原文标题为:MWCSH 2023丨突破性5G NTN技术,美格智能携手高通发布卫星物联网连接方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前,全球瞩目的2024世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果,展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-03-06

美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品,以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品,通过整合CPU\GPU\NPU的异构算力和端侧AI处理技术,以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用,在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。

原厂动态    发布时间 : 2024-03-18

美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案,亮相上海世界移动通信大会

6月26日—28日,2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能盛装亮相,聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-07-04

MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介    模组概览    5G模组系列    4G模组系列    NB-IoT/Cat M模组系列    产品解决方案   

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南  -  MEIG  - 2022/9/7 PDF 中文 下载

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛&展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相,其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

产品    发布时间 : 2024-10-31

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970,定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品,并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性,满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品    发布时间 : 2023-05-07

【IC】行业首发,美格智能创新5G+Wi-Fi 7智能终端解决方案,端侧AI助力数智升维全球领先的无线通信模组及解决方案提供商

美格智能作为行业技术创领者,近日重磅发布全球首款5G+Wi-Fi 7双重高速网络布局的智能手持终端解决方案,以优越性能搭配5G+Wi-Fi 7更高速、更灵活、更稳定的网络传输能力,赋能千行百业加速迈入高速连接新阶段。

产品    发布时间 : 2024-10-29

数据手册  -  MEIG  - 2022/12/9 PDF 中文 下载

【元件】美格智能发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P,助力金融新零售智慧升级

美格智能正式发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P,为金融零售终端提供其高性价比远程连接解决方案,加快金融产业实现从“支付”到“智付”进程,同时其丰富功能拓展为消费和工业领域带来更多可能。

产品    发布时间 : 2024-09-24

SLM332U 硬件设计手册

型号- SLM332U

用户指南  -  MEIG  - V1.00  - 2023-5 PDF 中文 下载

SRM810 Mini PCIe 模组硬件设计手册

型号- SRM810 MINI PCIE 系列,SRM810 MINI PCIE,SRM810-CN-MINIPCIE,SRM810-EP-MINIPCIE

用户指南  -  MEIG  - V1.0  - 2022/11 PDF 中文 下载

【产品】美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790,中国芯助力智慧物联!

​2019-10-11讯-全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布:推出首款内置华为海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。自海思Balong V711芯片对外开放后,美格智能凭借完整的海思芯片软硬件开发团队,在极短时间内迅速推出了通信模组行业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品,以期为物联网行业嵌入中国芯创造更多可能。

新产品    发布时间 : 2019-10-17

向新同行,共创智能新时代丨美格智能亮相2024中国联通合作伙伴大会

2024年7月19日,2024中国联通合作伙伴大会在上海隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,MEIG美格智能受邀参加,并现场展示了多款基于高算力AI模组面向开发者套件产品

原厂动态    发布时间 : 2024-07-24

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:¥24.2858

现货: 10

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:LTE Cat 1 模块

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:LTE Cat 1 模块

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:¥20.7143

现货: 0

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:¥20.0000

现货: 0

品牌:MEIG

品类:LTE Cat 1 模块

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:

现货: 0

品牌:MEIG

品类:LTE Cat1 无线通信模组

价格:¥65.7143

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:高新兴物联

品类:LTE CAT1模组

价格:¥63.3334

现货:20

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

最小起订量: 1 提交需求>

TFT LCD液晶显示屏/模组定制

可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。

最小起订量: 1000 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面