【技术】解析SMT贴片加工功能及作用
SMT贴片加工的工艺流程一般都比较复杂繁琐，每个环节都有可能会出现问题，为了确保产品质量合格，就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测，及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些？其功能作用是什么？下面是赛维技术员就为大家介绍一下。
1、MVI(人工目测)
2、AOI检测设备
(1)AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
3、X-RAY检测仪
(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
4、ICT检测设备
(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
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