【产品】基于i.MX8M Mini四核的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM6C，工温-40~85℃

时间： 2023-01-31 来源：赛普盛官网

技术问答

i.MX 8M Mini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。赛普盛推出的CM8MM6C是基于NXP i.MX8M Mini四核Cortex A53，SODIMM 314Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块。

【产品特点】

1、兼容NXP®i.MX 8M Mini系列应用处理器，适用不同应用场景；

2、可根据应用需求选配硬件性能，优化成本提高市场竞争力；

3、即插即用，降低研发成本和风险，加速产品面世时间；

4、CM8MM-S系列核心模块管脚兼容，赋予最大的灵活性；

5、十年产品生命周期，长期持续稳定供货，大幅降低项目维护成本；

6、原厂合规供应渠道，符合RoHS等国际品质管理体系要求；

7、提供丰富的应用参考案例及免费的底板设计服务；

【广泛应用】

NXP i.MX 8M Mini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。包括物联网关、数字标牌、电力监测、医疗设备、导航仪、智能安防、充电桩、智能家居、工业自动控制设备、智慧城市、人机交互设备、物流快递柜、垃圾分类柜、环保监测、航空电子设备、边缘计算、仪器仪表、娱乐系统、POS机、网络存储、数据采集仪、公共安全、瘦客户端设备、机器人、工业路由以及游戏机等应用领域。

赛普盛 i.MX8MM 嵌入式计算机系统核心模块（也称ARM CPU核心板）是基于NXP i.MX8M Mini系列处理器由工程研发团队集十年产品设计研发经验，根据NXP i.MX8M Mini系列芯片的核心资源和应用特点，精心设计出来，并经过严格生产测试的工业级品质产品。用户可根据应用环境中特定场合需求，选择合适的嵌入式ARM核心模块，方便快捷地构建软、硬件系统平台，降低开发难度，缩短产品开发周期，同时也减少研发成本的投入，帮助客户简单快速的实现最终应用需求。

【开发维护简单】

赛普盛CM8MM-S系列核心模块是属于引脚兼容的i.MX8M Mini系列产品。CM8MM-S核心模块将iMX8M Mini处理器及将其它的现代电子设计封装到模块上，例如利用盲埋孔技术的高元件密度高速阻抗控制布线。这使得用户只需要设计包含应用相关器件的底板，相比于核心模块，底板的设计、生产和维护通常会更加简单，并且同一个底板可以兼容使用不同性能的核心模块，可快速响应市场需求。

同时，赛普盛i.MX8M Mini 核心模块提供丰富的接口，从简单的GPIO，工业I2C，SPI，CAN和UART总线，到高速USB2.0接口以及PCIe，SATA，MIPI，HDMI，千兆以太网等应用变得十分容易。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Jessica_li转载自赛普盛官网，原文标题为:NXP i.MX8M Mini 四核A53核心模块S2，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】即插即用的嵌入式计算机系统核心模块AM3352，提供丰富的接口，适用于物联网关、智慧城市等领域

TI Sitara AM335x系列ARM Cortex A8单核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择。

产品发布时间 : 2023-02-22

【产品】兼容CM8MM-N系列核心板模块的嵌入式计算机SBC8MM-B3A，可根据应用需求选配硬件性能

SBC8MM-B3A单板是广泛兼容CM8MM-N系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件。产品兼容 NXP® i.MX 8M Mini 系列应用处理器，适用不同应用场景。

产品发布时间 : 2022-12-28

【产品】500万像素的OV5640高清自动聚焦摄像头模块，支持DVP CSI 和MIPI CSI接口，可视角度66°

赛普盛推出的OV5640高清自动聚焦摄像头模块，是一个可靠，稳定的500万高清摄像头模块，配置自动聚焦镜头，可同时支持DVP CSI和MIPI CSI接口，内置ISP，适用于NXP i.MX6，树莓派Raspberry PI等嵌入式单板电脑。

产品发布时间 : 2022-10-29

赛普盛是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机、传感器模组、网关模组，AI计算模组等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备等相关领域。

嵌入式核心板模组单板计算机传感器模组高清图像无线传输模组

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

深圳市赛普盛科技发展有限公司嵌入式产品介绍

描述- 赛普盛科技是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备、办公自动化设备、医疗仪器、车载设备、智能电网、网关、新能源控制、充电桩、机器手臂等相关领域。

型号- CM335X 系列,CM335X,CM6X 系列,SBC6X-B3,CM335N,AM3354,SBC335X-B2,CM6F 系列,AM335X,AM3358,SBC335X-B1,CM6H 系列,CM335H,AM335XSBC-B4,SBC6F-B7,A3352,AM335XSBC-B2,SBC335N-B4,AM335XSBC-B1,I.MX6 单板–B3,CM335H 系列,I.MX6 单板–B7,CM335N 系列

商品及供应商介绍 - 赛普盛 - 2021/2/25 PDF 中文下载

赛普盛新推出嵌入式计算机SBC8MM-B8A，可运行Linux/Android等操作系统软件

赛普盛新推出的SBC8MM-B8A单板是广泛兼容CM8MM-S系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件；兼容NXP®i.MX 8M Mini系列应用处理器，适用不同应用场景；可根据应用需求选配硬件性能。

新产品发布时间 : 2022-11-10

赛普盛新推基于TI AM571x系列应用处理器设计的嵌入式计算机SBC5718 DN2-B3A

赛普盛新推出的SBC5718 DN2-B3A单板是广泛兼容CM571x-N系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件，工作温度可达工业级（-40~85℃）所需，配置：DDR3 1GB/eMMC 8GB。

新产品发布时间 : 2022-11-10

【IC】赛普盛新推嵌入式计算机系统核心模块CM5718 DN2，工作温度可达-40~85℃

赛普盛新推出的CM5718 DN2是基于TI AM5718单核Cortex A15，SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工作温度可达工业级温度范围（-40~85℃）；用户只需要设计包含应用相关器件的底板，可快速响应市场需求。

新产品发布时间 : 2022-11-10

专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，提供嵌入式核心板模组、单板计算机、传感器模组、高清图像无线传输模组产品

2022年3月25日，专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，和世强成为生态合作伙伴，提供嵌入式核心板模组,单板计算机,传感器模组,高清图像无线传输模组等产品。赛普盛的核心产品是嵌入式ARM核心模块，由工程师研发团队集十年开发经验。

公司动态发布时间 : 2022-04-15

赛普盛新推商业级工温的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM3D-N2，符合RoHS要求

赛普盛新推出的CM8MM3D-N2是基于NXP i.MX8M Mini双核Cortex A53，SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工作温度可达商业级工作温度（0℃ to 75℃）；配置：DDR4 2GB/eMMC 4GB。

新产品发布时间 : 2022-11-10

专注于ARM嵌入式软硬件开发赛普盛，提供以ARM处理器为核心的工业级模块产品

赛普盛专注于ARM嵌入式软硬件开发，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等。嵌入式ARM核心模块是赛普盛科技主要产品，根据不同半导体原厂ARM芯片的核心资源和特点来设计，生产经过严格测试的工业级品质产品。用户可根据应用环境中特定场合需求，选择合适的嵌入式ARM核心模块，方便快捷的构建软、硬件系统平台，降低开发难度，缩短产品开发周期。

公司动态发布时间 : 2022-05-11

赛普盛与世强元件网络的平台合作协议

描述- 2022年3月，深圳市赛普盛科技发展有限公司与深圳市世强元件网络有限公司签署了平台合作协议。

代理协议/证明 - 赛普盛 - 2022.3 PDF 中文下载

赛普盛科技CM6X核心板：基于Atheros AR8031/AR8035的千兆网络的硬件参考设计

CM6X是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×46mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC Flash。本文介绍赛普盛科技CM6X核心板基于Atheros AR8031/AR8035的千兆网络的硬件参考设计。

产品发布时间 : 2024-11-14

赛普盛 NXP iMX6 核心模组选型指南

目录- NXP i.MX6核心模组

型号- CM6Q5 DF2,CM6X 系列,CM6G2 CH2,CM6S5 EF1,CM6G2 CH1,CM6S5 EF2,X SERIES,CM6S5 DX1,CM6S5 DX2,DX1,DX2,CM6H,CM6F,CM6U5 EF1,CM6U5 EF2,CM6Q5 EX2,CM6Q5 EX1,DH1,DH2,CM6H 系列,CM6U5 DX2,EF2,CM6Y2 CH2,EF1,CM6Y2 CH1,CM6U5 DX1,CM6Q5 DF1,F 系列,CM6Q5 EF2,CM6Q5 EF1,CM6G2 DH1,CM6G2 DH2,F SERIES,CM6S5 DF1,CM6S5 DF2,H SERIES,CM6X,CM6S5 EX1,CM6S5 EX2,EX2,EX1,CM6U5 DF1,H 系列,CM6U5 DF2,CM6Q5 DX2,CM6Q5 DX1,CH2,CH1,CM6F 系列,DF1,CM6U5 EX1,CM6Y2 DH2,CM6U5 EX2,CM6Y2 DH1,DF2,X 系列

选型指南 - 赛普盛 - 2022/4/25 PDF 中文下载

赛普盛 TI AM335x 核心模组选型指南

目录- TI AM335x 核心模组

型号- CM3354 DX2,CM3354 H2,CM3354 H1,CM3354 DX3,X SERIES,CM3354 DH2,CM3359 H13,CM3359 N3,CM3359 N2,CM3354 DH3,CM3359 DN3,CM3359 DN2,DX3,CM335N 系列,DX2,CM335X,N2,N3,CM3358 DN2,CM335N,CM3358 H13,CM3358 DN3,CM3352 DX2,CM3352 DX3,DH3,DH2,CM3354 N2,CM3358 N3,CM3354 N3,CM3352 X1,CM3352 X2,CM3358 N2,CM3352 DH2,N 系列,CM3352 DH3,CM3352 X3,CM3359 X3,CM3359 X2,CM335X 系列,CM3359 DX3,CM3359 X1,CM3359 DX2,CM3352 H1,CM3352 H2,CM3352 H3,CM3359 H2,CM335H,CM3354 DN2,CM3354 DN3,CM3359 DH3,CM3359 H1,CM3359 DH2,CM3354 H13,X1,X2,CM335H 系列,X3,CM3358 X2,CM3358 DH3,CM3358 X1,CM3358 X3,H 系列,CM3358 DH2,CM3352 DN2,DN3,DN2,H1,H2,H3,N SERIES,CM3358 H2,CM3358 DX3,CM3358 H1,X 系列,CM3352 N3,CM3358 DX2,CM3352 N2,CM3352 DN3,CM3354 X3,CM3354 X2,CM3354 X1,HSERIES

选型指南 - 赛普盛 - 2022/4/25 PDF 中文下载